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半導體

精密半導體製造的高效能解決方案

O 形圈計算機

CHEMRAZ® 半導體

半導體遊戲手冊

Greene Tweed 解決方案可承受最嚴苛的環境,為領先的半導體製造廠、代工廠和 OEM 提供無與倫比的可靠性、縮短停機時間並提高效率。

O型圈分析工具

超過 35 年為半導體產業設計創新解決方案的經驗。

利用先進的材料和設計,減少停機時間並提昇產量。

INFOGRAPHIC
ETCH 解決方案
沉積解決方案
先進包裝

ETCH 解決方案

極端等離子體環境的可靠性

Greene Tweed 為氧等離子體和侵蝕性等離子體化學製程以及廣泛的溫度和真空條件提供最佳化的密封解決方案,確保在關鍵的乾式和濕式蝕刻應用中具有一致的性能。我們的設計可在嚴苛的環境中減少微粒並提高晶圓良率。
  • 客製化材料可抵抗各種侵蝕性的化學物質
  • 獨特的乾式蝕刻密封解決方案以及濕式/清潔加工元件解決方案
  • 減少微粒並提高晶圓良率

沉積解決方案

適用於各種溫度和化學品的耐用性

Greene Tweed 為從 ALD 到 PECVD 到電鍍等多種類型的沉積提供密封解決方案。從 O 型環、結合式狹縫閥門到先進的電鍍邊緣排除密封件,我們的解決方案可承受極端的溫度和化學曝露,提供卓越的耐用性和性能。
  • 適用於多種沉積類型的廣泛設計和材料
  • 確保在極端溫度及化學物質下的耐用性

先進包裝

新興包裝技術的精準度

Greene Tweed 為包括 ECD 在內的許多先進封裝製程開發客製化封裝解決方案。我們的設計可提高良率並減少晶圓級封裝過程中的污染,確保尖端技術的順利運作。
  • 先進包裝製程的客製化封條
  • 提高良率並減少晶圓封裝中的污染
CHEMRAZ® 彈性體
ONX® 複合材料
FUSION® 彈性體

CHEMRAZ® 彈性體

惡劣環境下的可靠密封

Chemraz® FFKM彈性體具有卓越的耐化學性,可確保在極端等離子體和熱條件下仍能保持可靠的性能。專為高要求的應用而設計,具有無與倫比的耐用性和長壽命。
  • 可承受侵蝕性的化學品和極端溫度
  • 延長高壓環境下的密封壽命
  • 卓越的性能和可靠性

ONX® 複合材料

實現精密性能的高強度材料

ONX® 複合材料專為增強靜電夾頭元件而設計,具有先進的耐用性和精密度。非常適合關鍵應用,提供一致的性能和可靠性。
  • 可承受高負荷及極端條件
  • 重量輕,可達到最佳效率
  • 長效材質提供優異的操作穩定性

FUSION® 彈性體

針對嚴苛密封挑戰的客製化解決方案

我們的 Fusion (TM) FKM 解決方案專為解決最嚴苛的應用而量身打造,並提供廣泛的材料選擇。它們專為滿足您晶圓廠的特定需求而設計,提供可靠的長期解決方案。
  • 可抵抗極端溫度與刺激性化學物質
  • 可客製化設計以符合獨特的應用需求
  • 提供一致、可靠的密封性能

ETCH 解決方案

極端等離子體環境的可靠性

Greene Tweed 為氧等離子體和侵蝕性等離子體化學製程以及廣泛的溫度和真空條件提供最佳化的密封解決方案,確保在關鍵的乾式和濕式蝕刻應用中具有一致的性能。我們的設計可在嚴苛的環境中減少微粒並提高晶圓良率。

  • 客製化材料可抵抗各種侵蝕性的化學物質
  • 獨特的乾式蝕刻密封解決方案以及濕式/清潔加工元件解決方案
  • 減少微粒並提高晶圓良率

沉積解決方案

適用於各種溫度和化學品的耐用性

Greene Tweed 為從 ALD 到 PECVD 到電鍍等多種類型的沉積提供密封解決方案。從 O 型環、結合式狹縫閥門到先進的電鍍邊緣排除密封件,我們的解決方案可承受極端的溫度和化學曝露,提供卓越的耐用性和性能。

  • 適用於多種沉積類型的廣泛設計和材料
  • 確保在極端溫度及化學物質下的耐用性

先進包裝

新興包裝技術的精準度

Greene Tweed 為包括 ECD 在內的許多先進封裝製程開發客製化封裝解決方案。我們的設計可提高良率並減少晶圓級封裝過程中的污染,確保尖端技術的順利運作。

  • 先進包裝製程的客製化封條
  • 提高良率並減少晶圓封裝中的污染

CHEMRAZ® 彈性體

惡劣環境下的可靠密封

Chemraz® FFKM彈性體具有卓越的耐化學性,可確保在極端等離子體和熱條件下仍能保持可靠的性能。專為高要求的應用而設計,具有無與倫比的耐用性和長壽命。

  • 可承受侵蝕性的化學品和極端溫度
  • 延長高壓環境下的密封壽命
  • 卓越的性能和可靠性
瞭解 CHEMRAZ®

ONX® 複合材料

實現精密性能的高強度材料

ONX® 複合材料專為增強靜電夾頭元件而設計,具有先進的耐用性和精密度。非常適合關鍵應用,提供一致的性能和可靠性。

  • 可承受高負荷及極端條件
  • 重量輕,可達到最佳效率
  • 長效材質提供優異的操作穩定性
發現 ONX® 優勢

FUSION® 彈性體

針對嚴苛密封挑戰的客製化解決方案

我們的 Fusion (TM) FKM 解決方案專為解決最嚴苛的應用而量身打造,並提供廣泛的材料選擇。它們專為滿足您晶圓廠的特定需求而設計,提供可靠的長期解決方案。

  • 可抵抗極端溫度與刺激性化學物質
  • 可客製化設計以符合獨特的應用需求
  • 提供一致、可靠的密封性能
FUSION® 解決方案

其他資源:

半導體遊戲手冊:

密封解決方案和材料綜合指南


化合物半導體:

密封件:Greene Tweed 令人信服的理由


部落格:

回答了您所有的半導體密封問題


網路研討會:

解決 APC(擺動閥)的密封挑戰


個案研究:

保護和延長等離子體應用中靜電夾頭壽命的最佳做法

半導體遊戲手冊: 封裝解決方案與材料全面指南


化合物半導體: 密封件:Greene Tweed 令人信服的案例


部落格: 半導體封裝問題解答


網路研討會: 解決 APC(擺動閥)的密封挑戰


案例研究: 在等離子應用中保護和延長靜電卡盘壽命的最佳做法



值得信賴的解決方案,值得信賴的專業技術

35 年來,Greene Tweed 一直與領先的半導體晶圓廠和 OEM 合作,提供創新的解決方案,以應對業界最嚴峻的挑戰。從先進的材料到精密的設計,我們的產品驅動性能和效率。

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半導體
文章、新聞及更多:

延長密封件壽命
延長半導體應用中密封件使用壽命的三個技巧
MSE 密封件
為什麼要在半導體應用中嘗試使用金屬彈簧發電密封件?
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