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半導體

無與倫比的半導體製造性能

O 形圈計算機

CHEMRAZ® 半導體

INFOGRAPHIC

Greene Tweed 解決方案為領先的半導體晶圓廠、代工廠和 OEM 提供經過驗證的性能。

Greene Tweed 堅持創新,與半導體產業的爆炸性發展同步。Chemraz® 密封件可承受尖端沉積和蝕刻晶圓加工中使用的等離子體。ONX® 600複合元件可抵抗半導體製造過程中使用的刺激性化學品。我們的專業解決方案包括接合、封裝和塗層能力,以提供額外的保護。

INFOGRAPHIC

在半導體應用領域擁有豐富經驗。

領先的解決方案

Greene Tweed 是半導體製造領域中 FFKM 解決方案的先驅,我們擁有廣泛的 Chemraz® FFKM 密封解決方案選擇。

蝕刻
閥封
濕紙巾處理
電鍍

蝕刻

壓力下的性能

當純度是必須的時,Greene Tweed為乾燥的蝕刻真空環境提供一系列解決方案:
  • 密封件
  • O型環
  • E型密封件
  • 用於 BSV 閥門的 Avalon® 屏蔽層
  • 對焦環
  • 機械緊固件

閥封

提高密封完整性

不斷更換已損壞的元件不僅昂貴,還會導致不必要的停機時間。Greene Tweed 的客製化半導體製造閥門密封解決方案可降低 MTBR(平均維修間隔時間):
  • 使用 PTFE 防塵蓋提高密封完整性並減少磨損
  • 使用粘合狹縫閥門(BSV)解決方案簡化安裝並避免耗時的O形圈更換,只需更換幾個螺栓即可完成BSV門組裝
Greene Tweed 廣泛的材料組合包括用於鋁門或不鏽鋼門的 Chemraz® 鍵合密封件。這種簡化的設計將門和密封件合二為一,使用壽命比一般的全氟橡膠 O 形環長 10 倍。

濕紙巾處理

調高溫度

晶圓處理應用需要承受高溫和強酸。Greene Tweed 的 ONX® 600 是一種以含氟聚合物為基礎的碳纖維強化複合材料,是一種高強度、高純度的材料,可應付這些嚴苛的條件。

我們的專家為機器人設計晶圓處理墊(尖牙)等元件,這些機器人在摻雜、離子注入、蝕刻和薄膜沉積等過程中轉移晶圓,以:
  • 避免黏住機器人刀片
  • 防止晶圓從機器人刀片上飛走
  • 給予熱晶圓高溫耐力
  • 提供機械手臂刀片的耐磨性
  • 減少墊片專屬表面處理的黏著問題

電鍍

促進半導體生產

使用Greene花呢密封解決方案提高性能,延長密封壽命並減少粘連。

Enduro™ LF10 是一種薄的保形 PTFE 塗層,可強化製造設備中的部件,如彈性體、熱塑性塑料或金屬。

通過最大化晶圓表面,Greene 花呢邊緣排除產品可讓您處理更多晶片。
CHEMRAZ® FFKM
O 形圈和備用環
ONX® 600
晶圓處理與清潔元件

CHEMRAZ® FFKM

當它絕對不會失效時,選擇優質彈性體

您是否需要彈性體O形圈或密封解決方案來應對最極端的條件?Chemraz®是Greene Tweed性能最高的彈性體,也是FFKM的終極材料。憑藉高達 315°C (599°F) 的溫度額定值、幾乎通用的化學相容性以及所有彈性材料中最廣泛的耐化學性,Chemraz® 是最具挑戰性的半導體應用的首選。

O 形圈和備用環

適用於苛刻半導體環境的密封件

在高溫和刺激性化學物質的環境中,Greene Tweed O 形圈既可用作密封件本身,也可用作 PTFE 帽型密封件的通電元件。Chemraz® FFKM O 形圈的性能在半導體應用中已得到驗證。

ONX® 600

調高溫度

ONX® 600 能夠處理極端溫度和腐蝕性化學品,是一種高性能、低成本的複合材料,用於半導體製造的精密工程元件。

晶圓處理與清潔元件

極端溫度和耐腐蝕性

Greene Tweed的產品群組提供一系列專為揮發性環境中的晶圓處理和清潔而設計的材料。

我們的專家與您合作開發複合材料或熱塑性元件,與標準金屬單晶圓和濕法清潔/蝕刻加工部件相比,具有卓越的性能和可靠性。

蝕刻

壓力下的性能

當純度是必須的時,Greene Tweed為乾燥的蝕刻真空環境提供一系列解決方案:

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閥封

提高密封完整性

不斷更換已損壞的元件不僅昂貴,還會導致不必要的停機時間。Greene Tweed 的客製化半導體製造閥門密封解決方案可降低 MTBR(平均維修間隔時間):

  • 使用 PTFE 防塵蓋提高密封完整性並減少磨損
  • 使用粘合狹縫閥門(BSV)解決方案簡化安裝並避免耗時的O形圈更換,只需更換幾個螺栓即可完成BSV門組裝

Greene Tweed 廣泛的材料組合包括用於鋁門或不鏽鋼門的 Chemraz® 鍵合密封件。這種簡化的設計將門和密封件合二為一,使用壽命比一般的全氟橡膠 O 形環長 10 倍。

濕紙巾處理

調高溫度

晶圓處理應用需要承受高溫和強酸。Greene Tweed 的 ONX® 600 是一種以含氟聚合物為基礎的碳纖維強化複合材料,是一種高強度、高純度的材料,可應付這些嚴苛的條件。

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  • 給予熱晶圓高溫耐力
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電鍍

促進半導體生產

使用Greene花呢密封解決方案提高性能,延長密封壽命並減少粘連。

Enduro™ LF10 是一種薄的保形 PTFE 塗層,可強化製造設備中的部件,如彈性體、熱塑性塑料或金屬。

通過最大化晶圓表面,Greene 花呢邊緣排除產品可讓您處理更多晶片。

探索支架、配件和連接硬體

CHEMRAZ® FFKM

當它絕對不會失效時,選擇優質彈性體

您是否需要彈性體O形圈或密封解決方案來應對最極端的條件?Chemraz®是Greene Tweed性能最高的彈性體,也是FFKM的終極材料。憑藉高達 315°C (599°F) 的溫度額定值、幾乎通用的化學相容性以及所有彈性材料中最廣泛的耐化學性,Chemraz® 是最具挑戰性的半導體應用的首選。

探索用於半導體晶圓廠的 CHEMRAZ® FFKM

O 形圈和備用環

適用於苛刻半導體環境的密封件

在高溫和刺激性化學物質的環境中,Greene Tweed O 形圈既可用作密封件本身,也可用作 PTFE 帽型密封件的通電元件。Chemraz® FFKM O 形圈的性能在半導體應用中已得到驗證。

探索 O 形圈和備用環

ONX® 600

調高溫度

ONX® 600 能夠處理極端溫度和腐蝕性化學品,是一種高性能、低成本的複合材料,用於半導體製造的精密工程元件。

探索 ONX® 600

晶圓處理與清潔元件

極端溫度和耐腐蝕性

Greene Tweed的產品群組提供一系列專為揮發性環境中的晶圓處理和清潔而設計的材料。

我們的專家與您合作開發複合材料或熱塑性元件,與標準金屬單晶圓和濕法清潔/蝕刻加工部件相比,具有卓越的性能和可靠性。

探索晶圓處理與清潔元件

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