SubFab對於維持其上方潔凈室環境的運行效率至關重要。由於晶圓要經歷各種工藝，包括蝕刻和沉積，易燃物、氧化劑和腐蝕性物質等廢氣通過排氣管路穿梭到SubFab進行安全處置。

流入SubFab的氣體在排氣管路內冷凝，這會沉積顆粒並導致設備過早失效。熱管理系統用於提高排氣管路內的溫度，以保持氣體分子的移動。向更高溫度遷移以避免冷凝水，增加了對設備中可靠密封的需求，包括泵、減排裝置和閥門

密封材料的選擇考慮因素包括對高反應性氣體和自由基物質的溫度和耐化學性。在SubFab應用中選擇或安裝錯誤的材料可能會損害密封件的完整性，並可能導致計劃外維護事件，從而影響上述潔凈室的生產。

在子晶圓廠內，彈性體通常被選為密封材料。彈性密封件靈活、耐用、易於安裝，並且對許多不同的表面都具有良好的適應性。氟橡膠，包括FKM和FFKM，通常被選為SubFab的密封材料。

通用FKM具有良好的化學相容性和高溫能力。隨著技術創新，晶圓廠的條件變得越來越激進，並推動了子晶圓廠通用FKM的極限。Greene Tweed的高性能 Fusion® F10 是一種專為半導體行業設計的高氟化彈性體材料，可在其他FKM開始分解時擴展其功能。

新興的反應性化學物質，例如在 ALD 和 epi SiGe 工藝中發現的化學物質，具有更高的冷凝概率，並且需要熱管理系統來提高前線和排氣管路的溫度，以防止氣體在設備上沉積顆粒。隨著這些生產線內溫度的升高，許多領先的設備製造商已改用FFKM，例如 Chemraz® SFX，以確保安全性和工具正常運行時間。

由於Chemraz SFX擁有高達300°C / 572°F的更高工作溫度和比FKM更廣泛的耐化學性，因此採用Chemraz®® SFX有助於確保向前相容性。記錄在案的現場經驗表明，在這些溫度範圍內，SFX對一系列SubFab流出物具有耐化學性，Greene Tweed內部分析表明，SFX通過限制水分和氧氣的含量，提供了額外的保護，防止在線化學相互作用。

確保將正確的O形圈正確安裝到KF接頭元件中，可最大程度地減少過早失效的可能性。與SubFab中通常為黑色的其他常用材料不同，Chemraz® SFX是灰色的，F10是奶油色的，這使得它們更容易與其他材料區分開來，並減少了安裝錯誤材料的機會。

此外，Chemraz® SFX在惡劣條件下的性能優勢依賴於其創新的密封設計。Greene Tweed的定製工程元件克服了KF接頭在極端工藝環境中的機械限制，並提高了密封性能。定製元件有不同的材料可供選擇，包括不鏽鋼、鋁和 PTFE。Chemraz® SFX解決方案採用綠色元件，作為確保使用正確材料和密封件的額外保障。

Greene Tweed工程師以廣泛的彈性材料組合（包括通用和高性能化合物）以及半導體行業的專業知識為後盾，仔細評估每種應用並推薦最適合其的材料，從而確保卓越的擁有成本。

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