Greene Tweed的Thomas Reger,Gary Reichl將出席虛擬ASMC 2020

Greene Tweed先進技術小組的Thomas Reger和Gary Reichl是一篇題為“密封科學:高溫應用的先進材料”的海報論文的作者,該論文將在2020年8月24日至26日的虛擬ASMC 2020先進半導體製造會議上發表。
虛擬參加會議需要註冊,該論文將在 2020 年 9 月 26 日之前可供查看。要註冊,請訪問 此處 Semi.org。
ASMC是領先的國際技術會議,旨在討論提高半導體行業集體製造專業知識的解決方案。解決半導體製造帶來的挑戰是設備製造商、設備和材料供應商以及學術界的共同努力。ASMC為半導體專業人士提供了一個無與倫比的平臺,以建立網路並學習先進位造戰略和方法的實際應用的最新情況。
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Greene Tweed 是全球領先的高性能熱塑性塑膠、複合材料、密封件和工程部件製造商。Greene Tweed 在各種市場擁有超過 150 年的技術專長和商業知識,與客戶合作開發工程解決方案,以滿足具有挑戰性的性能要求並降低總擁有成本。
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