隨著半導體行業轉向要求更高的製造工藝，支援它們的子晶圓廠的工作溫度和化學品暴露正在增加。這些變化通常會對密封材料構成挑戰，縮短其使用壽命，同時增加密封失效的風險。

 

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複雜的化學品、更高的溫度推動了廠務層密封解決方案的發展