電動汽車。感測器嵌入式智能設備。5G 和 6G 連接。量子計算。它們有什麼共同點？它們需要由化合物半導體製成的晶片，以處理矽無法處理的高電壓和功率。

隨著對化合物半導體的需求飆升，這些器件的製造商除了需要更多的沉積和蝕刻工具以及更多的基板之外，還需要什麼？它是一些不起眼但不可或缺的元件的穩定供應，這些元件對於製造新一代化合物半導體器件至關重要。

切姆拉茲海豹：無名英雄

在Greene Tweed，我們設計的密封解決方案在世界上最惡劣的半導體製造應用中表現優異，使用壽命更久。它們是我們工作的一個傑出例子，在幕後工作，為複雜的晶元製造機器提供支援。160 年來，我們一直在為關鍵行業配備材料和工程元件，在關鍵操作中提供確定性。

例如，我們的全氟橡膠 （FFKM） Chemraz O 形圈和密封解決方案可滿足現代晶片製造的關鍵需求。它們以防止污染而聞名，同時可承受腐蝕性化學品和極高的溫度。

幾十年來，我們一直處於複雜的FFKM生產過程的最前沿。這些高性能材料需要特定的成分。因此，當只有一種成分供不應求時，可能會發生中斷。在過去的幾年裡，一場意想不到的、動蕩的全行業供應緊縮已經抓住了FFKM的幾種成分。加劇這種情況的是，這種供應短缺恰逢全球晶元需求激增。結果，FFKM材料供不應求，就在半導體製造商需要它進入超速運轉的那一刻。這使FFKM行業陷入了一場完美風暴的中心，供應延遲有可能阻礙半導體的可用性和由此產生的經濟復甦。

如果最近的矽晶片短缺教會了我們什麼，那就是需要加強為半導體製造複雜機械提供動力的元件的供應鏈。晶元製造商現在敏銳地意識到半導體行業對FFKM密封件的依賴程度，特別是當他們轉向依賴超凈加工的更苛刻的工藝時。

Greene Tweed是美國第一家使用潔凈室製造來生產我們的密封解決方案的公司。我們率先採取了這一舉措，因為我們非常瞭解超潔凈操作在半導體行業的重要性。我們知道，我們的密封件必須在現代半導體製造工藝的最惡劣環境中運行，在這些環境中，它們對於延長正常運行時間、減少污染和提高晶圓良率至關重要。

第二好還不夠好的地方

在過去的幾年中，對用於製造SiC和GaN功率器件的材料的需求一直在飆升。因此，根據Yole Intelligence的數據，到2027年，化合物半導體襯底材料的銷售額將增加一倍以上。這位法國市場分析師預測，複合基板材料市場將從2021年的9.45億美元增長到2027年的23億美元，相當於17%的複合年增長率。

為了滿足對化合物半導體日益增長的需求，晶元製造商需要提高製造能力，並加強FFKM密封件等元件的供應鏈，這些元件對製造這些晶元至關重要。作為基於FFKM彈性體的密封件的全球領導者，我們知道在半導體製造這樣複雜和具有挑戰性的行業中，第二好的密封件還不夠好。因此，我們已採取行動確保我們的密封解決方案的穩定供應。這使我們能夠滿足迅速增長的需求，同時確保行業彈性，並最大限度地減少未來任何中斷對FFKM材料供應的影響。

我們意識到，化合物半導體行業的動態和快速增長需要戰略規劃和遠見。為了使我們的客戶能夠做到這一點，我們正在積極採取措施，制定強有力的業務連續性計劃，並確保穩定和不間斷的供應。我們的工作始於進行全面的風險評估，識別漏洞，並制定應急計劃，以減少潛在的中斷。經過深入探索，我們推出了四大舉措。他們將幫助我們駕馭這一動蕩的地形，規避未來的中斷，並確保定期供應——這些都是幫助我們推動半導體客戶持續增長和成功的關鍵舉措。

要瞭解有關我們為半導體客戶的成長和成功確保定期供應所做的工作的更多資訊，請閱讀最初發表在《化合物半導體》上的文章