Thomas Reger und Gary Reichl von Greene Tweed präsentieren auf der Virtual ASMC 2020
Thomas Reger und Gary Reichl von Greene Tweeds Advanced Technology Group sind die Autoren eines Posterbeitrags mit dem Titel "Science of Sealing: Advanced Materials for High-Temperature Applications", das auf der Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, Virtual ASMC 2020, vom 24. bis 26. August 2020 vorgestellt wird.
Für die virtuelle Teilnahme an der Konferenz ist eine Registrierung erforderlich. Das Papier wird bis zum 26. September 2020 zur Verfügung stehen. Um sich anzumelden, besuchen Sie Semi.org hier.
Die ASMC ist die führende internationale technische Konferenz, auf der Lösungen diskutiert werden, die das kollektive Fertigungs-Know-how der Halbleiterindustrie verbessern. Die Lösung der Herausforderungen in der Halbleiterfertigung ist eine gemeinsame Anstrengung von Geräteherstellern, Ausrüstungs- und Materiallieferanten und Wissenschaftlern. Die ASMC bietet eine unvergleichliche Plattform für Halbleiterfachleute, um sich zu vernetzen und das Neueste über die praktische Anwendung fortschrittlicher Fertigungsstrategien und -methoden zu erfahren.
Über Greene Tweed
Greene Tweed ist ein weltweit führender Hersteller von Hochleistungsthermoplasten, Verbundwerkstoffen, Dichtungen und technischen Komponenten. Greene Tweed verfügt über mehr als 150 Jahre technisches Know-how und kaufmännisches Wissen in einer Vielzahl von Märkten und arbeitet mit seinen Kunden zusammen, um technische Lösungen zu entwickeln, die anspruchsvolle Leistungsanforderungen erfüllen und die Gesamtbetriebskosten senken.
Greene Tweed-Produkte werden weltweit verkauft und vertrieben. Weitere Informationen erhalten Sie unter der Telefonnummer +1.215.256.9521 oder auf unserer Website unter https://www.gtweed.com.
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