Halbleiter
Branchen – Halbleiter
Unerreichte Leistung für die Halbleiterfertigung
Experten-Innovation
Die Dichtungslösungen von Greene Tweed widerstehen den rauen Plasmen und Chemikalien in der Waferherstellung und sind beständig gegen Abnutzung durch Reinigung, Strukturierung und Beschichtung.
Jahrelange Erfahrung mit Halbleiteranwendungen
Die Lösungen von Greene Tweed bieten bewährte Leistung für führende Halbleiterfabriken, Foundries und OEMs.
Greene Tweed bleibt ein Innovator, der mit den explosionsartigen Fortschritten der Halbleiterindustrie Schritt hält. Chemraz®-Dichtungen widerstehen den Plasmen, die bei der hochmodernen Beschichtung und Ätzung von Wafern verwendet werden. ONX® 600-Komponenten aus Verbundwerkstoffen widerstehen den in der Halbleiterfertigung verwendeten aggressiven Chemikalien. Unsere Expertenlösungen umfassen Klebe-, Verkapselungs- und Beschichtungsmöglichkeiten für zusätzlichen Schutz.
Fachkundige Anwendungstechnik
Leistung unter Druck
Ätzen
Wenn Reinheit ein Muss ist, bietet Greene Tweed eine Reihe von Lösungen für die Trockenätzung im Vakuum an:
- Abdichtungen
- O-Ringe
- E-Dichtungen
- Avalon®-Schilder für BSV-Türen
- Fokusringe
- Mechanische Befestigungen
Verbesserung der Dichtungsintegrität
Ventildichtungen
Der ständige Austausch verschlissener Komponenten ist teuer und führt zu unnötigen Ausfallzeiten. Die kundenspezifischen Ventildichtungslösungen von Greene Tweed für die Halbleiterfertigung reduzieren die MTBR (Mean Time Between Repair)
- Verbessern Sie die Dichtungsintegrität und reduzieren Sie den Verschleiß mit PTFE-Schilden
- Vereinfachen Sie die Installation und vermeiden Sie den zeitaufwändigen Austausch von O-Ringen mit BSV-Lösungen (Bonded Slit Valve Door), die den Austausch einiger weniger Schrauben zur vollständigen Montage der BSV-Tür ermöglichen.
Das umfangreiche Materialportfolio von Greene Tweed umfasst Chemraz® Bond-Dichtungen für Türen aus Aluminium oder Edelstahl. Diese vereinfachte Konstruktion vereint Tür und Dichtung in einem Stück und hält bis zu 10-mal länger als typische Perfluorelastomer-O-Ringe.
Drehen Sie die Temperatur hoch
Wafer-Handling
Wafer-Handling-Anwendungen sind hohen Temperaturen und starken Säuren ausgesetzt. ONX® 600 von Greene Tweed, ein kohlefaserverstärkter Verbundwerkstoff auf Fluorpolymerbasis, ist ein hochfestes, hochreines Material, das für diese rauen Bedingungen ausgelegt ist.
Unsere Experten entwickeln Komponenten wie Wafer-Handling-Pads (Fangs) für Roboter, die Wafer während Prozessen wie Dotierung, Ionenimplantation, Ätzen und Dünnschichtabscheidung transportieren:
- Festkleben an der Roboterklinge vermeiden.
- Verhindern, dass sich der Wafer von der Roboterklinge löst.
- Hochtemperaturbeständigkeit für heiße Wafer bieten.
- Verschleißfestigkeit an der Roboterklinge gewährleisten.
- Das Kleben mit proprietären Oberflächenbeschichtungen auf Pads reduzieren.
Halbleiterproduktion vorantreiben
Elektroplattieren
Verbessern Sie die Leistung, verlängern Sie die Lebensdauer von Dichtungen und reduzieren Sie das Verkleben mit Dichtungslösungen von Greene Tweed.
Enduro™ LF10 ist eine dünne, konforme Beschichtung auf PTFE-Basis, die Komponenten in Fertigungsanlagen wie Elastomere, Thermoplaste oder Metalle schützt.
Durch die Maximierung der Wafer-Oberfläche können Sie mit Greene Tweed Kantenschutzprodukten mehr Chips verarbeiten.