Produktdetails

Für die anspruchsvollsten SubFab-Anwendungen der Industrie

Betreiber von Halbleiter-SubFabs wissen, dass Ausfallzeiten und Wartung teuer sind. Deshalb wurde Fusion® F07 entwickelt, um die aggressiven Anforderungen von SubFab-Umgebungen zu erfüllen und zu übertreffen. Dieses neue FKM-Elastomer, das derzeit als einzelne O-Ringe oder als Baugruppen für Vakuumsystemleitungen erhältlich ist, eignet sich für sauerstoff- und fluorbasierte Chemikalien, die bei Ätz- und CVD-Prozessen üblich sind.

Fusion® F07 behält seine Form und Funktion bei Temperaturen von bis zu 180°C (355°F) und hat eine erwartete Lebensdauer von mindestens sechs Monaten. Wenn ein Ausfall der Ausrüstung keine Option ist, wählen Sie Greene Tweed.

Funktionen und Vorteile

  • Bessere Plasmaleistung in sauerstoff- und fluorbasierten Chemikalien als Standard-FKM
  • Bessere Gesamtbetriebskosten, wenn für die Anwendung keine FFKM-Mischung erforderlich ist
  • Erwartete Lebensdauer von mindestens sechs Monaten
  • Formschlüssig austauschbar mit anderen Industriestandarddichtungen (KF/ISO)
  • Der blaue Außenring erleichtert die Identifizierung bei Installation und Austausch
  • O-Ringe einzeln oder im Verbund erhältlich

Nehmen Sie Kontakt auf!
Kontaktieren Sie uns, um mehr darüber zu erfahren, wie Fusion® F07 in Ihren SubFab-Anwendungen eingesetzt werden kann. 

Branchen & Anwendungen

Ein Hochleistungs-FKM-Elastomer für SubFab

Fusion® F07-Produkte sind für eine breite Palette von Halbleiteranwendungen geeignet. Ganz gleich, wie anspruchsvoll die Umgebung ist, unser Team arbeitet mit Ihnen zusammen, um die richtige Lösung für die jeweilige Aufgabe zu finden.

Die Anwendungen umfassen:

  • ISO-KF-Vakuumanschlüsse, einschließlich typischer Größen: KF16, KF25, KF40, KF50, ISO63, ISO80, ISO100, ISO160 und ISO200
  • Beheizte und unbeheizte Leitungen in Vakuumsystemen

Zuverlässige Leistung

Fusion® F07 ist eine bewährte, zuverlässige technische Komponentenlösung. Es ist in Form von einzelnen O-Ringen und Baugruppen erhältlich.

Erhöhte Reinheit und Plasmaleistung

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