世界的な半導体不足は、持続的な需要と相まって、チップメーカーに生産能力増強の大きなプレッシャーとなっています。半導体メーカーは増産への取り組みを強化し、政府は長期的な課題を軽減するためにCHIPS法やFABS法で資金を提供しているが、これらによって当面の生産能力制約が解決されるとは考えにくい。今のところ、ほとんどすべてのチップメーカーが、歩留まりと生産性を最大化し、顧客の要求に応えることに注力しています。

装置のメンテナンスとスペアパーツ/消耗品の適切な使用は、工場の稼動を維持するために非常に重要です。 慎重な材料選択、設計、適切な設置により、漏れをはじめ、生産を遅らせたり、停止させたりするシールの不具合を回避し、生産性の損失につなげることができます。 グリーンツィードは30年以上にわたり、Chemraz® FFKMシールのような重要なシーリングコンポーネントを業界にサポートしてきました。当社は、チップ製造装置で使用されるエラストマーシールの設計、開発、製造におけるリーダーです。

シールの寿命が延びれば、工場にとって有益であることは間違いありません。シールの寿命を最大にするための簡単な方法の一つは、いくつかの良い設置方法に従うことです。 私たちが現場で目にする多くのシールの不具合は、不適切な取り付けの結果であり、最もよく知られている方法を用いれば完全に回避することができます。過去数十年にわたり、いくつかのシール材を広範囲にテストした後、当社のエンジニアリングチームは、半導体アプリケーションにおけるOリングの寿命を延ばすためのベストプラクティスを開発しました。

取り付け- シールをグランドに押し込む際、一箇所から始めて、シールが所定の位置にくるまで円を描くように取り付ける、「レーストラック」方式は避けてください。これは、局所的に高い伸縮性をもたらす可能性があり、シールの過剰なストレスのかかる場所の小さな部分に亀裂を生じさせる可能性があります。これは早期の漏れにつながり、正しく設置された場合の期待寿命を縮めることになる。

その代わりに、シールの伸びをより均一にするアンカーポイント方式で施工してください。

取り外し-グランド表面に傷をつけないように、常に柔らかい工具を使用してください。製造現場には、使用済みのシールを引き抜くための金属製のピックが置かれていることがよくあります。残念ながら、これらの工具を使用すると、グランド表面に傷がつき、グランドハードウェアに窪みができてしまうことがあります。この溝は高真空環境では必然的に漏れの問題を引き起こし、診断が非常に困難になる可能性があります。プラスチック製の工具を使用すると、定期メンテナンスでシールを交換する際に、グランドの完全性が保たれるので、より好ましいと言えます。

トラブルエリア- ESCシールやエンドエフェクターパッドなどの小断面シ ールをはじめ、取り付けに手間がかかるシールがあります。このような場合、グリーンツィードは、現場での取り付け失敗の可能性を減らすために、独自の取り付けツールを設計・提供してきた経験があります。

シーリング問題への対応については、グリーン・ツイードまでお問い合わせください。