業種 - 半導体

半導体製造のための比類ない性能

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半導体アプリケーションにおける長年の経験

グリーン・ツィードのソリューションは、大手半導体工場、ファウンドリー、OEMに実績のある性能を提供しています。

グリーン・ツィードは、半導体産業の爆発的な進歩に追随するイノベータ ーであり続けています。Chemraz®シールは、最先端の蒸着やエッチウェハープロセ スで使用されるプラズマに耐えます。ONX® 600コンポジットコンポーネントは、半導体製造に使用される過酷な化学薬品に耐性があります。当社の専門的なソリューションには、接着、カプセル化、コーティング機能が含まれ、さらなる保護が可能です。

専門的な応用工学

圧力下で性能を発揮

 

エッチング

純度が要求される場合、グリーン・ツィード社は、ドライエッチバキューム環境用の幅広いソリューションを提供します:

  • シール
  • Oリング
  • Eシール
  • BSV ドア向け Avalon® シールド
  • フォーカスリング
  • メカニカルファスナー

シーリングの完全性を改善

バルブシール

磨耗した部品を常に交換しなければならないのは、コスト が高く、不必要なダウンタイムにつながります。グリーンツイードのカスタム半導体製造バルブシーリングソリュー ションは、MTBR(平均修理間隔)を短縮します。

  • PTFEシールドでシールの完全性を高め、摩耗を減らす
  • 数本のボルトを交換するだけでBSVドアアセンブリが完成するボンドスリットバルブドア(BSV)ソリューションにより、取り付けを簡素化し、時間のかかるOリング交換を回避します。

グリーンツイードの幅広い製品ラインには、アルミやステンレ ス製のドア用ケムラズ®ボンドシールもあります。ドアとシールが一体化したシンプルな設計で、一般的なパーフロロエラストマーOリングの10倍長持ちします。

温度が高くなる

ウェハハンドリング

ウェーハハンドリング用途は、高温と強酸にさらされま す。グリーンツイードのONX® 600は、フッ素樹脂をベースとした炭素繊維強化複合材料で、このような過酷な条件に対応する高強度・高純度材料です。

当社の専門家は、ドーピング、イオン注入、エッチング、薄膜蒸着などのプロセス中にウェーハを搬送するロボット用のウェーハハンドリングパッド(ファング)などのコンポーネントを設計しています:

  • ロボットブレードへの付着を防止します。
  • ロボットブレードからのウェハの飛散を防止します。
  • 高温のウェハにも対応できる高温耐久性を実現します。
  • ロボットブレードの耐摩耗性を実現します。
  • パッドに独自の表面加工を施すことで、固着を軽減。

半導体製造を押し上げる

電気めっき

グリーン・ツイードのシーリング・ソリューションは、性能の向上、シール寿命の延長、固着の低減を実現します。

Enduro™ LF10 は、エラストマー、熱可塑性樹脂、金属などの製造装置のコンポーネントを強化する、PTFE ベースの薄い絶縁保護コーティングです。 

ウェーハ表面を最大化することにより、グリーンツイードのエッジ排除製品は、より多くのチップを処理することができます。

半導体リソース

業界で実証された製品

絶対に失敗できないときは、プレミアム・エラストマーを選ぼう

過酷な条件下でも使用できるエラストマーOリングやシーリング ソリューションが必要ですか?Chemraz® は、グリーンツイードが誇る最高性能のエラストマー であり、究極のFFKM材料です。Chemraz®は、最高温度315°Cまで対応可能で、エラストマー材料の中で最も広範な耐薬品性を有し、最も困難な半導体用途に最適です。

要求の厳しい半導体環境用シール

高温で過酷な化学薬品が使用される環境において、グリーンツイードOリングはシールそのものとして、またはPTFE製キャップ型シールの通電エレメントとして使用することができます。Chemraz® FFKMO-リングは、半導体用途で実証済みの性能を発揮します。

信頼性と手頃な価格

極度な温度および腐食性の化学薬品を扱うことができるONX® 600は半導体の製造業のために精密によって設計される部品のためになされる高性能、低価格の合成物である。

厳しい温度と耐腐食性

グリーンツイードの製品ラインアップは、揮発性環境下でのウェハ ーのハンドリングと洗浄用に設計されたさまざまな材料を提 供しています。

当社の専門家は、標準的な金属製の枚葉部品やウェットクリーン/エッチング処理部品と比較して、優れた性能と信頼性を実現する複合材料や熱可塑性プラスチック部品をお客様と共同で開発します。