半導体
業種 - 半導体
半導体製造のための比類ない性能
エキスパート・イノベーション
グリーンツイードのシーリングソリューションは、ウェハー製造プロセスにおける過酷なプラズマや化学薬品に対抗し、洗浄、パターニング、蒸着による磨耗や損傷に耐えます。
半導体アプリケーションにおける長年の経験
グリーン・ツィードのソリューションは、大手半導体工場、ファウンドリー、OEMに実績のある性能を提供しています。
グリーン・ツィードは、半導体産業の爆発的な進歩に追随するイノベータ ーであり続けています。Chemraz®シールは、最先端の蒸着やエッチウェハープロセ スで使用されるプラズマに耐えます。ONX® 600コンポジットコンポーネントは、半導体製造に使用される過酷な化学薬品に耐性があります。当社の専門的なソリューションには、接着、カプセル化、コーティング機能が含まれ、さらなる保護が可能です。
専門的な応用工学
圧力下で性能を発揮
エッチング
純度が要求される場合、グリーン・ツィード社は、ドライエッチバキューム環境用の幅広いソリューションを提供します:
- シール
- Oリング
- Eシール
- BSV ドア向け Avalon® シールド
- フォーカスリング
- メカニカルファスナー
シーリングの完全性を改善
バルブシール
磨耗した部品を常に交換しなければならないのは、コスト が高く、不必要なダウンタイムにつながります。グリーンツイードのカスタム半導体製造バルブシーリングソリュー ションは、MTBR(平均修理間隔)を短縮します。
- PTFEシールドでシールの完全性を高め、摩耗を減らす
- 数本のボルトを交換するだけでBSVドアアセンブリが完成するボンドスリットバルブドア(BSV)ソリューションにより、取り付けを簡素化し、時間のかかるOリング交換を回避します。
グリーンツイードの幅広い製品ラインには、アルミやステンレ ス製のドア用ケムラズ®ボンドシールもあります。ドアとシールが一体化したシンプルな設計で、一般的なパーフロロエラストマーOリングの10倍長持ちします。
温度が高くなる
ウェハハンドリング
ウェーハハンドリング用途は、高温と強酸にさらされま す。グリーンツイードのONX® 600は、フッ素樹脂をベースとした炭素繊維強化複合材料で、このような過酷な条件に対応する高強度・高純度材料です。
当社の専門家は、ドーピング、イオン注入、エッチング、薄膜蒸着などのプロセス中にウェーハを搬送するロボット用のウェーハハンドリングパッド(ファング)などのコンポーネントを設計しています:
- ロボットブレードへの付着を防止します。
- ロボットブレードからのウェハの飛散を防止します。
- 高温のウェハにも対応できる高温耐久性を実現します。
- ロボットブレードの耐摩耗性を実現します。
- パッドに独自の表面加工を施すことで、固着を軽減。
半導体製造を押し上げる
電気めっき
グリーン・ツイードのシーリング・ソリューションは、性能の向上、シール寿命の延長、固着の低減を実現します。
Enduro™ LF10 は、エラストマー、熱可塑性樹脂、金属などの製造装置のコンポーネントを強化する、PTFE ベースの薄い絶縁保護コーティングです。
ウェーハ表面を最大化することにより、グリーンツイードのエッジ排除製品は、より多くのチップを処理することができます。