半導体製造用ケムラズ® FFKM

カスタム・シール・デザイン

グリーン・ツイード社の^Chemraz® フォーミュレーションは、その優れた性能と信頼性により、世界有数の半導体工場で使用されています。

パーフロロエラストマー (FFKM) から製造されるシーリング ソリューションは、お客様にダウンタイムとメンテナンス コストの削減を提供します^。当社の^Chemraz® シールは、水系、蒸着、電気めっき、エッチング、サブファブなど、さまざまな半導体分野で使用されています。

完全フッ素化エラストマーである^Chemraz® は、エラストマー材料の中で最も広範な耐薬品性を持ち、エラストマーの弾力性とシール力、PTFEに迫る耐薬品性を兼ね備えています。

Chemraz^®の特徴的な化学組成は、様々な用途に適しています。^Chemraz®は、低圧縮永久歪み、卓越した物性、普遍的な耐薬品性により、非常に信頼性の高いシールを提供します。^Chemraz®のOリング、ガスケット、カスタムエラストマー形状は、幅広い温度範囲（-40°F～615°F/-40°C～324°C）に耐えることができます。

当社のChemraz^®材料ポートフォリオは、提供可能なグレードを提供しています：

• 最小限の抽出可能なイオン含有量
• 優れた耐薬品性
• パーティクルの発生が少ない
• 高い寸法安定性
• 最小限の金属イオン含有量
• 優れた耐プラズマ性

グリーン・ツィード社は、アメリカ、ヨーロッパ、アジアの各地域に優秀なエンジニア、営業、サポートスタッフを擁しており、お客様の用途に最適な^Chemraz® シーリングソリューションを提案することができます。

有限要素解析

有限要素解析（FEA）によるシールソリューションとハードウェアの関係解析は、グリーンツイードにお任せください。

グリーン・ツィード社では、FEAを使用して、複雑な構造物の応力-ひずみおよび熱解析を迅速かつ正確に実施しています。

FEAは、新しいシールの設計、既存のシールの改良、シールの不具合の原因究明に使用でき、通常の推測作業なしにシールがどのように機能するかをグラフィカルに調べる簡単な方法を提供します。シールアプリケーションをコンピューター上でモデル化することで、特定のシール要件を満たす最も効果的なソリューションを設計することができます。

有限要素解析は可能だ：

- シール設計の最適化
- 設計時間の最小化
- 高応力領域の特定
- コスト削減

お客様の用途に最適な^Chemraz®ソリューションの設計は、グリーンツイードにお任せください。

グランドのアプリケーションレビュー

用途に応じた最大限のシール性能を得ることができます。

グリーン・ツイードのエンジニアは、ストレッチ性、充填性、圧縮性、その他の特性について、お客様のアプリケーションを検討します。

グリーン・ツィードのエンジニアがお客様のアプリケーションをレビューします。

お客様のハードウェア／グランドの寸法と、現在ご使用のシール形状をお送りいただければ、お客様のアプリケーションの形状、適合性、機能を確認させていただきます。

送信をクリックすると、グリーンツイード担当者よりご連絡いたします。