Semicon West 2025: Greene Tweeds Eindrücke von einer fantastischen Messe
Wir sind gerade zurück von der Semicon West 2025, die dieses Jahr im schönen Phoenix stattfand. Es war ein großartiger Veranstaltungsort und eine großartige Messe.
Die Halbleiterindustrie ist so dynamisch wie eh und je. Von der Teilnahme an den Präsentationen über den Gang durch die Messehallen bis hin zu Treffen mit unseren Kunden hatten die Greene Tweeders eine ziemlich geschäftige und produktive Woche. In vielerlei Hinsicht ist diese Messe immer auch eine Art Heimkehr. Vielen Dank an alle unsere Kunden, Partner und Interessenten, die uns besucht haben.

"Unser Unternehmen war noch nie so gut aufgestellt, um die kühnen neuen Innovationen unserer Kunden zu unterstützen. Greene Tweed [GT] hat in unsere globalen Kapazitäten investiert, um das nächste Wachstum im Halbleiterbereich zu unterstützen. Nach Dutzenden von Kundengesprächen auf der diesjährigen Semicon West bin ich zuversichtlich, dass unsere Spitzentechnologien in Kombination mit unserer technischen Expertise eine Schlüsselrolle dabei spielen werden, unseren Kunden zu helfen, die Zukunft der Branche zu gestalten."
- Magen Buterbaugh, Präsident und CEO, Greene Tweed

Wir schätzten die allgemeine Stimmung als sehr positiv ein. Die Besucherzahl selbst wurde mit 45 % höher angegeben als bei der letztjährigen Semicon - wobei die Besucherzahl am ersten Tag etwa doppelt so hoch war wie im letzten Jahr. Und wir konnten diese Veränderung spüren. An unserem Stand herrschte reges Interesse von Kunden, Interessenten, Partnern, Analysten und der Presse wie nie zuvor.
Die Branche wächst weiter, sowohl in Bezug auf den Wert als auch auf technologische Innovationen - das ist einzigartig in der Halbleiterindustrie! Wir sind uns der schleppenden Wirtschaft, der unausgewogenen Nachfrage, der geopolitischen und handelspolitischen Herausforderungen, des Fachkräftemangels und der Nachhaltigkeitsprobleme bewusst, aber es gab auch viel Positives und Aufregendes, das unsere Aufmerksamkeit erregte.
Der Markt: Wachstum!
Die täglichen Präsentationen haben uns versichert, dass trotz des derzeitigen Gegenwinds und der inhärenten Zyklizität der Branche für die absehbare Zukunft ein solides, langfristiges Wachstum erwartet wird (einige deuten sogar auf mehr als 1TR $ bis 2030 hin). Und auch die Ausrüstungsindustrie hat solide Wachstumsprognosen. SEMI berichtet, dass die Waferfab-Ausrüstung im Jahr 2025 um 6 % und im Jahr 2026 um 10 % wachsen wird.
Was das Gerücht der Blase betrifft, so war die allgemeine Stimmung so: Blase? Welche KI-Blase? Die Meinungen der Analysten gehen zwar etwas auseinander, aber wir hatten den Eindruck, dass die meisten die Idee, dass die KI-Blase, über die geflüstert wird, in naher Zukunft kein Problem darstellen wird, generell positiv sehen. Während die Halbleiterunternehmen mit Ungleichgewichten bei Angebot und Nachfrage rechnen, wurde die allgemeine "Angst" vor einer kurzfristigen KI-Blase von kurz- und mittelfristigem Optimismus überschattet. Tatsächlich prognostizierte SEMI, dass der Anteil der KI am Halbleitermarkt von einem niedrigen einstelligen Prozentsatz im Jahr 2020 auf 48 % im Jahr 2030 steigen wird. Die Investitionen in hochmoderne Logik-/Speichergeräte werden voraussichtlich von 37 % im Jahr 2023 auf 55 % im Jahr 2030 ansteigen. Die KI wird bleiben.
Sich ständig weiterentwickelnde Technologie
Jede Ecke in der Ausstellungshalle zeigte die Vielfalt des Halbleiter-Ökosystems und die technologischen Fortschritte der einzelnen Unternehmen. Künstliche Intelligenz und Hochleistungscomputer sowie neue Kommunikationsbedürfnisse treiben die technologischen Fortschritte im gesamten Ökosystem voran. Das reicht von der Transistorarchitektur und der fortgesetzten Miniaturisierung bis hin zur heterogenen Integration und dem fortschrittlichen Packaging. Abgesehen von der Kostenkomponente scheint das Mooresche Gesetz nicht tot zu sein ... es ist 3D geworden!
"Wir waren wirklich begeistert von dem anhaltenden Wachstum und den technologischen Fortschritten im Zusammenhang mit der Nachfrage nach KI und HPC. Von der Ätzung und Abscheidung bis hin zu fortschrittlichen Verpackungsinnovationen wie dem Hybrid-Bonden gibt es weitere Ankündigungen zur Unterstützung des sich entwickelnden Transistor-Designs und der Miniaturisierung sowie der heterogenen Integration. Greene Tweed arbeitet mit unseren Kunden zusammen, um sie bei der Lösung von Prozessherausforderungen in diesen Bereichen zu unterstützen ... von fortschrittlichem Versiegelungsdesign und Materialien bis hin zu Lösungen für Kammerkomponenten."
- Shawn McCloskey, CCO
Apropos 3D: Neben den Änderungen bei den Front-End-Chip-Prozessen konnten wir nicht umhin, die wachsende Zahl von Referenten und Ausstellern zu bemerken, die über Fortschritte im Bereich des Advanced Packaging sprachen - vom Hybrid-Bonding über Substratinnovationen bis hin zur sich verändernden Dynamik des Ökosystems. Marktführer und aufstrebende Marktteilnehmer entwickeln Verpackungsdesign und -prozesse weiter, was wiederum dem Wertversprechen von Greene Tweed "When it can't fail" Innovation entspricht.
"Ich habe viele spannende Ankündigungen im Bereich der heterogenen Integration gehört, in dem GT bereits im Advanced Packaging mit Chemraz® Lösungen spielt. Ich freue mich darauf, unsere Zusammenarbeit auf diese unbekannten Gebiete auszuweiten."
- Thyag Sadasiwan, GM, Chemraz®
Wir bieten in diesem Bereich bereits modernste Lösungen an, um die neuen Prozessherausforderungen im Zusammenhang mit der Ausbeute zu bewältigen, wie z. B. Partikel, elektrostatische Entladung, wechselnde Chemikalien, Temperaturen und Vakuumbedingungen. Diese Dynamik ist nach wie vor ein wichtiger Wendepunkt, und GT arbeitet weiterhin mit führenden und aufstrebenden Geräteanbietern zusammen, um diese Probleme zu lösen.
"Als neues Mitglied von Greene Tweed bin ich begeistert von den laufenden technologischen und verfahrenstechnischen Fortschritten in der Halbleiterindustrie. Diese Innovationen sind entscheidend für die Bewältigung der großen Herausforderungen der KI und der Rechenzentren. Ich freue mich darauf, diese Herausforderungen zu lösen, indem ich die marktführenden Hochleistungsmaterialien und innovativen F&E-Kapazitäten von GT nutze, um aktuelle und zukünftige technische Initiativen in den Bereichen Deposition, Lithografie, Ätzen und anderen kritischen Halbleiterfertigungsprozessen zu unterstützen."
- Henry Ma, Branchendirektor, Halbleiter
Inmitten all der Aufregung um Wachstum und technologischen Fortschritt hörten wir auch Bedenken hinsichtlich einer kosteneffizienten Anwendung von Innovationen. GT ist nach wie vor bestrebt, ein ausgewogenes Portfolio an Optionen anzubieten, um diese Bedenken zu zerstreuen und gleichzeitig spezifische Prozessherausforderungen zu bewältigen. Dazu gehören unsere wichtigsten Angebote für Elastomere wie Chemraz® und Fusion® und technische Thermoplastikkomponenten wie ONX®.

"GT verfügt über ein umfangreiches Portfolio an innovativem Material- und Konstruktions-Know-how, um einzigartige und komplexe Herausforderungen zu lösen, wie z. B. das konsequente Ausbalancieren von Leistung und Betriebskosten - ein wichtiger Bedarf, den wir von unseren Kunden gehört haben. Ein gutes Beispiel dafür ist unser Fusion® F07 Linie."
- Adam Phan, GM, Dichtungssysteme
Ausblick
Wir hörten Ankündigungen und sahen Innovationen von Unternehmen aller Größenordnungen, darunter Applied Materials, Lam Research, KLA, Von Ardenne, scia Systems und viele mehr, die hier nicht alle genannt werden können. Für die Umsetzung von Innovationen braucht man wirklich ein ganzes Dorf, und Greene Tweed freut sich, Halbleiterunternehmen dabei zu unterstützen, sich weiterzuentwickeln und den starken Wachstumskurs dieser Branche zu ermöglichen.
