西岸半導體展2025：格林特威德對這場精彩盛會的見解
我們剛從2025年西岸半導體展歸來——今年在美麗的鳳凰城舉辦。會場環境優越，展覽盛況空前。
半導體產業依然充滿活力。從參與專題演講、巡覽展廳到與客戶會晤，格林特威德團隊度過了充實而高效的一週。這場盛會總有種歸鄉般的熟悉感。衷心感謝所有蒞臨展位的客戶、合作夥伴及潛在客戶。
"本公司從未如此具備優勢，能全力支持客戶追求的嶄新突破性創新。格林特威德[GT]已投資全球運營能力，以迎接半導體產業的下一波成長浪潮。在今年的西岸半導體展中，經過數十場客戶對話後，我深信 尖端技術結合專業技術實力，必將在協助客戶塑造產業未來中發揮關鍵作用。"
–媄根-布特鲍 Buterbaugh，總裁兼執行長，格林特威德
我們評估整體氛圍極為積極。據統計，本屆參會人數較去年半導體展高出45%，首日參會人數更是去年同期的兩倍。這份變化我們切身感受得到——展位前人潮絡繹不絕，客戶、潛在客戶、合作夥伴、分析師及媒體的關注度皆創下歷年新高。
該產業在價值與技術創新方面持續成長——這正是半導體產業的獨特之處！我們承認經濟疲軟、需求失衡、地緣政治/貿易挑戰、人才短缺及永續發展等問題確實存在，但仍有許多積極與令人振奮的現象值得關注。
市場：成長！
每日簡報讓我們確信，儘管產業正面臨逆風與固有週期性，可預見的未來仍將維持穩健的長期成長（部分預測甚至暗示2030年前規模將突破1兆美元）。 設備產業同樣展現強勁成長前景。SEMI報告指出，晶圓廠設備市場將於2025年成長6%，2026年更將躍升10%。
至於傳聞中的泡沫，整體氛圍是：泡沫？什麼人工智慧泡沫？分析師意見略有分歧，但我們感受到多數人普遍看好——近期被低聲議論的人工智慧泡沫不會成為隱憂。儘管半導體企業正為供需失衡預作規劃，但對短期人工智慧泡沫的整體「擔憂」，已被中短期樂觀預期所掩蓋。 事實上，SEMI預測半導體市場中AI相關領域的占比將從2020年的個位數低點攀升至2030年的48%。尖端邏輯/記憶體設備投資占比預計將從2023年的37%增至2030年的55%。AI已成不可逆轉的趨勢。
不斷演進的科技
展覽廳的每個轉角都展現了半導體生態系統的多樣性，以及各家企業的技術突破。人工智慧、高效能運算與新興通訊需求，正驅動著整個生態系統的技術革新。從電晶體架構與持續微型化，到異質整合與先進封裝技術，無不涵蓋其中。撇開成本因素不談，摩爾定律似乎並未終結⋯⋯它已邁向三維世界！
我們對人工智慧與高效能運算需求的持續增長及相關技術進步深感振奮。從蝕刻與沉積製程，到混合式接合等先進封裝創新技術，業界不斷發布新進展以支持晶體管設計演進、微型化發展及異質整合技術。格林特威德正與客戶攜手合作，協助解決這些領域的製程挑戰——從先進密封設計與材料，到腔室元件解決方案。
– 肖恩·麥克洛斯基，首席商務官
談及3D技術，隨著前端晶片製程的變革，我們注意到越來越多講者與參展商聚焦於先進封裝技術的突破——從混合焊接到基板創新，乃至生態系統動態的轉變。市場領導者與新興玩家持續推進封裝設計與製程，這恰恰呼應了Greene Tweed「當失敗絕不可行時」的創新價值主張。
我聽聞異質整合領域有許多振奮人心的消息，而GT公司已在先進封裝領域運用 Chemraz® 解決方案。我期待將合作拓展至這些未開發領域。」
– 提亞格·薩達西萬，Chemraz®總經理
我們已在此領域提供尖端解決方案，協助應對與產量相關的新興製程挑戰，例如微粒化、靜電放電、化學成分變化、溫度及真空條件等問題。此趨勢持續作為關鍵轉折點，GT持續與頂尖及新興設備供應商合作，共同解決這些痛點。
身為格林特威德的新成員，我對半導體產業持續推進的技術與製程革新深感振奮。這些創新對應對人工智慧與資料中心帶來的龐大需求挑戰至關重要。我期待藉由運用GT領先市場的性能材料與創新研發實力，支援當前及未來在沉積、光刻、蝕刻等關鍵半導體製造製程的技術發展，共同解決這些挑戰。
– 半導體產業總監，馬亨利
在成長與技術進步的熱潮中，我們也聽聞了對如何以具成本效益方式應用創新的擔憂。GT始終致力於提供均衡的解決方案組合，在應對特定製程挑戰的同時，滿足這些需求。這包括我們在彈性體領域的核心產品，如Chemraz®與Fusion®，以及工程熱塑性塑料元件如ONX®。
GT擁有廣泛的創新材料與設計專業知識組合，能解決獨特而複雜的挑戰，例如在性能與擁有成本之間取得恆常平衡——這正是我們從客戶那裡聽到的關鍵需求。一個很好的例子就是我們的 Fusion® F07 系列便是最佳例證。」
– 亞當·范，密封系統總經理
展望未來
我們聆聽了各規模企業的公告，見證了創新成果，包括應用材料、Lam Research、KLA、馮阿登、scia Systems等眾多企業（此處未能盡述）。創新實踐確實需要眾人協力，格林特威德很榮幸能協助半導體企業持續推進發展，為產業強勁的成長軌跡提供助力。