Cómo mejorar la fiabilidad de su equipo de limpieza de obleas
En la limpieza de obleas de semiconductores, los productos químicos agresivos y las temperaturas elevadas pueden hacer que los componentes se agrieten, tengan fugas o fallen mecánicamente (antes de la vida útil prevista del componente). El tiempo de inactividad en la fabricación de chips semiconductores o los daños subsiguientes que puedan producirse durante la producción son facturas muy elevadas. Los OEM y las fábricas quieren evitarlo.
¿Cómo mejorar la vida útil y la fiabilidad de los componentes de limpieza química húmeda de obleas? Esta pregunta llevó a un importante fabricante de equipos de semiconductores a ponerse en contacto con Greene Tweed.
Planteamiento del problema: Los productos químicos de limpieza agresivos eran problemáticos para el diseño actual de los componentes, lo que provocaba fugas y la vida útil de los componentes no era la esperada.
Solución: Eliminar el problema y mejorar la vida útil y la fiabilidad de este equipo con una solución de Greene, Tweed.
El equipo de ingenieros de Greene Tweed colaboró con los ingenieros del OEM para encontrar una solución ingeniosa: Reemplazar su ensamblaje existente de varias piezas por una solución integrada de una sola pieza, eliminando la posibilidad de fugas en las interfaces de los componentes. Greene Tweed ofreció una solución consolidada, diseñada con ingeniería y fabricada con ONX®600, nuestro material apto para semiconductores. Es fácil ver cómo un diseño integrado (fabricado con un material resistente) mejoraría la vida útil, la fiabilidad y mitigaría los problemas de fugas.
Profundicemos en lo que ha hecho de ONX®600 la elección ideal. ONX®600 es un compuesto ultrapuro (bajo contenido en metales e iones) a base de fluoropolímero y reforzado con fibra de carbono. Es un material de alto rendimiento con propiedades mecánicas de desgaste superiores a temperatura ambiente y elevada (500°F/260°C). ONX®600 es químicamente resistente a productos químicos ácidos fuertes como SPM (peróxido sulfúrico, Piraña), SC1 (peróxido de hidróxido de amonio), SC2 (peróxido de HCl) y soluciones de limpieza de HF diluido, y es conductor eléctrico para eliminar las cargas estáticas causadas por las acciones de pulverización por rotación (protegiendo las características delicadas de los dispositivos semiconductores).
Tras dos años de pruebas de proyectos y ensayos sobre el terreno, la solución integrada ONX®600 de una sola pieza ha ofrecido un rendimiento superior y se ha homologado con éxito para su uso en la construcción de nuevos equipos. Se ha adoptado el nuevo diseño y el cliente informa de una mejora de hasta 4 veces en el tiempo medio entre sustituciones (MTBR) en aplicaciones que utilizan los productos químicos más agresivos.
El fabricante de equipos de semiconductores que trabaja con Greene Tweed no es el único. Mitigar los problemas, reducir la formación de partículas y ampliar el MTBR/MTBF son cuestiones importantes para cualquier OEM o fábrica de procesamiento húmedo. Estas herramientas, cruciales para lograr procesos de fabricación de obleas de alta precisión, siguen siendo vitales para aumentar el rendimiento y la fiabilidad, especialmente en los nodos avanzados.
Greene Tweed trabaja con entusiasmo con nuestros clientes para optimizar soluciones que satisfagan los requisitos de la aplicación. Nuestro objetivo es proporcionar soluciones de ingeniería para reducir el tiempo de inactividad, eliminar problemas y proporcionar a nuestros futuros socios una transición sin problemas para obtener los valores y beneficios de trabajar con Greene Tweed.
¿Tiene un reto de diseño similar que necesita superar para mejorar la fiabilidad de su sistema de procesamiento de obleas? Póngase en contacto con un representante de Greene Tweed para explorar lo que la ingeniería GT puede hacer por usted.
