Voici comment améliorer la fiabilité de votre équipement de nettoyage de wafers
Lors du nettoyage des plaquettes de semi-conducteurs, les produits chimiques agressifs et les températures élevées peuvent provoquer des fissures, des fuites ou des défaillances mécaniques (avant la durée de vie prévue du composant). Les temps d'arrêt dans la fabrication des puces semi-conductrices ou les dommages ultérieurs qui peuvent survenir au cours de la production sont des factures lourdes à avaler. Les équipementiers et les fabricants veulent éviter cela.
Comment améliorer la durée de vie et la fiabilité des composants de nettoyage chimique par voie humide des wafers ? Cette question a incité un important fabricant d'équipements pour semi-conducteurs à prendre contact avec Greene Tweed.
Énoncé du problème : Les produits chimiques de nettoyage agressifs posaient des problèmes pour la conception actuelle des composants, entraînant des fuites et une durée de vie des composants inférieure aux prévisions.
Solution: Éliminer le problème et améliorer la durée de vie et la fiabilité de cet équipement grâce à une solution Greene, Tweed.
L'équipe d'ingénieurs de Greene Tweed a collaboré avec les ingénieurs de l'équipementier pour trouver une solution ingénieuse : Remplacer leur assemblage multi-pièces existant par une solution intégrée d'une seule pièce, éliminant ainsi les risques de fuite aux interfaces des composants. Greene Tweed a proposé une solution consolidée et conçue en ONX®600, notre matériau de qualité semi-conducteur. Il est facile de comprendre comment une conception intégrée (réalisée à partir d'un matériau résistant) peut améliorer la durée de vie et la fiabilité et atténuer les problèmes de fuite.
Voyons ce qui a fait de l'ONX®600 le choix idéal. ONX®600 est un composite renforcé de fibres de carbone à base de fluoropolymères ultrapurs (à faible teneur en métaux et en ions). Il s'agit d'un matériau haute performance présentant des propriétés d'usure mécanique supérieures à des températures ambiantes et élevées (500°F/260°C). ONX®600 est chimiquement résistant aux acides forts tels que SPM (peroxyde sulfurique, Piranha), SC1 (peroxyde d'hydroxyde d'ammonium), SC2 (peroxyde d'HCl), et aux solutions de nettoyage HF diluées. Il est électriquement conducteur pour éliminer les charges statiques causées par les actions de pulvérisation (protégeant les caractéristiques délicates des dispositifs à semi-conducteurs).
Après deux ans de tests de projets et d'essais sur le terrain, la solution intégrée monobloc ONX®600 a fourni des performances supérieures et a été qualifiée avec succès pour une utilisation sur de nouveaux équipements. La nouvelle conception a été adoptée et le client signale une amélioration jusqu'à 4 fois du temps moyen entre deux remplacements (MTBR) dans les applications utilisant les produits chimiques les plus agressifs !
Le fabricant d'équipements pour semi-conducteurs qui travaille avec Greene Tweed n'est pas le seul. L'atténuation des problèmes, la réduction de la formation de particules et l'extension du MTBR/MTBF sont des questions importantes pour tout équipementier ou usine de traitement par voie humide. Ces outils, essentiels à la réalisation de processus de fabrication de plaquettes de haute précision, demeurent vitaux pour l'augmentation des rendements et de la fiabilité, en particulier pour les nœuds avancés.
Greene Tweed travaille volontiers avec ses clients afin d'optimiser les solutions destinées à répondre aux exigences de l'application. Notre objectif est de fournir des solutions techniques permettant de réduire les temps d'arrêt, d'éliminer les problèmes et d'offrir à nos futurs partenaires une transition en douceur afin qu'ils puissent bénéficier des valeurs et des avantages de la collaboration avec Greene Tweed.
Avez-vous un défi de conception similaire à relever pour améliorer la fiabilité de votre système de traitement des plaquettes ? N'hésitez pas à contacter un représentant de Greene Tweed pour découvrir ce que GT Engineering peut faire pour vous.
