如何提高你的晶圆清洗设备的可靠性？

在半导体晶圆清洗过程中，苛刻的化学品和升高的温度会导致部件开裂、泄漏或机械故障（在预期的部件寿命之前）。半导体芯片制造的停工期或随后在生产过程中可能发生的损坏都是需要吞下的巨额账单。原始设备制造商和工厂希望避免这种情况。

如何提高湿化学晶片清洗组件的使用寿命和可靠性？这个问题促使一家领先的半导体设备制造商联系格瑞特維 。

在半导体晶圆清洗过程中，苛刻的化学品和升高的温度会导致部件开裂、泄漏或机械故障（在预期的部件寿命之前）。半导体芯片制造的停工期或随后在生产过程中可能发生的损坏都是需要吞下的巨额账单。原始设备制造商和工厂希望避免这种情况。

如何提高湿化学晶片清洗组件的使用寿命和可靠性？这个问题促使一家领先的半导体设备制造商联系格瑞特維 。

问题陈述。苛刻的清洗剂对目前的组件设计是有问题的，实现了泄漏和组件的使用寿命不符合预期。

解决方案。用格林、特威德的解决方案来消除这个问题并提高这个设备的使用寿命和可靠性

格瑞特維的工程师团队与原始设备制造商的工程师合作，提出了一个巧妙的解决方案：格瑞特維 提供了由我们的半导体级材料 ONX®600 制成的综合工程设计解决方案。不难看出，集成设计（由弹性材料制成）可提高使用寿命和可靠性，并减少泄漏问题。

让我们深入了解是什么使ONX®600成为理想的选择。ONX®600是一种超纯（金属和离子含量低）的氟聚合物基碳纤维增强复合材料。它是一种高性能材料，在环境和高温（500°F/260°C）下具有卓越的机械磨损性能。ONX®600对SPM（过氧化硫，Piranha）、SC1（过氧化氢铵）、SC2（过氧化氢氯化物）和稀释的HF清洁溶液等强酸化学制品具有抗化学性，并且具有导电性，可消除由旋喷作用引起的静电（保护半导体设备的精细特征）。 

经过两年的项目测试和现场试验，ONX®600单件集成解决方案提供了卓越的性能，并成功获得了在新设备建造中使用的资格。新的设计已经被采用，客户报告说，在使用最苛刻的化学品的应用中，平均更换间隔时间（MTBR）提高了4倍之多

使用格瑞特維 的半导体设备制造商并非独一无二。缓解问题、减少颗粒形成和延长 MTBR/MTBF 是任何湿处理 OEM 或工厂都面临的重大问题。这些工具对于实现高精度晶圆制造工艺至关重要，对于提高产量和可靠性，尤其是先进节点的产量和可靠性仍然至关重要。

格瑞特維 我们热切地与客户合作，优化解决方案以满足应用要求。我们的目标是提供工程解决方案，以减少停机时间，消除问题，并为我们未来的合作伙伴提供无缝过渡，以获得与格瑞特維 合作的价值和好处。

您是否有类似的设计挑战需要克服，以提高晶圆加工系统的可靠性？请联系格瑞特維 代表，了解 GT 工程设计可为您提供的服务。