如何提高你的晶圆清洗设备的可靠性？

在半导体晶圆清洗过程中，苛刻的化学品和升高的温度会导致部件开裂、泄漏或机械故障（在预期的部件寿命之前）。半导体芯片制造的停工期或随后在生产过程中可能发生的损坏都是需要吞下的巨额账单。原始设备制造商和工厂希望避免这种情况。

如何延长湿法晶圆清洗组件的使用寿命并提高其可靠性？正是这个问题促使一家领先的半导体设备制造商联系了格瑞特維。

问题陈述。苛刻的清洗剂对目前的组件设计是有问题的，实现了泄漏和组件的使用寿命不符合预期。

解决方案。用格林、特威德的解决方案来消除这个问题并提高这个设备的使用寿命和可靠性

格瑞特維工程师团队与该OEM厂商的工程师通力合作，提出了一项巧妙的解决方案：用单件一体化解决方案取代现有的多件式组件，从而消除了组件接口处潜在的泄漏风险。格瑞特維 采用我们半导体级材料ONX®600制成的、经过专业设计的整合解决方案。 不难看出，这种采用弹性材料制成的集成化设计，将如何延长使用寿命、提高可靠性并缓解泄漏问题。

让我们深入了解是什么使ONX®600成为理想的选择。ONX®600是一种超纯（金属和离子含量低）的氟聚合物基碳纤维增强复合材料。它是一种高性能材料，在环境和高温（500°F/260°C）下具有卓越的机械磨损性能。ONX®600对SPM（过氧化硫，Piranha）、SC1（过氧化氢铵）、SC2（过氧化氢氯化物）和稀释的HF清洁溶液等强酸化学制品具有抗化学性，并且具有导电性，可消除由旋喷作用引起的静电（保护半导体设备的精细特征）。 

经过两年的项目测试和现场试验，ONX®600单件集成解决方案提供了卓越的性能，并成功获得了在新设备建造中使用的资格。新的设计已经被采用，客户报告说，在使用最苛刻的化学品的应用中，平均更换间隔时间（MTBR）提高了4倍之多

格瑞特維 半导体设备制造商格瑞特維 。缓解问题、减少颗粒生成以及延长平均故障间隔时间（MTBR）和平均故障间隔时间（MTBF），是任何湿法工艺原始设备制造商（OEM）或晶圆厂面临的重大挑战。这些设备对于实现高精度晶圆制造工艺至关重要，对于提高良率和可靠性依然不可或缺，特别是在先进制程节点中。

格瑞特維 与客户通力合作，致力于优化解决方案以满足应用需求。我们的目标是提供工程化解决方案，从而减少停机时间、消除问题，并帮助未来的合作伙伴实现无缝过渡，从而获得与格瑞特維合作所带来的价值与益处。

您是否也面临类似的设计难题，需要克服这些难题以提升晶圆加工系统的可靠性？请联系格瑞特維 ，了解GT工程团队能为您提供哪些帮助。