서브팹이 변화하고 있습니다: 씰이 준비되었습니까?
반도체 산업이 더욱 까다로운 제조 공정으로 전환함에 따라 이를 지원하는 SubFab에서 작동 온도와 화학 물질 노출이 증가하고 있습니다. 이러한 변화는 종종 씰링 재료에 도전하여 수명을 단축시키는 동시에 씰 실패의 위험을 증가시킵니다.
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