底层建筑正在发生变化。你的密封条准备好了吗？
随着半导体行业转向更苛刻的制造工艺，支持这些工艺的SubFabs中的操作温度和化学暴露正在增加。这些变化往往对密封材料提出挑战，减少其使用寿命，同时增加密封失效的风险。
点击下面的图片查看全尺寸信息图，并了解更多关于如何尽量减少这些风险的信息。
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