Los subconjuntos están cambiando: ¿Están preparadas sus juntas?

A medida que la industria de semiconductores se orienta hacia procesos de fabricación más exigentes, las temperaturas de funcionamiento y la exposición a productos químicos aumentan en los subfabricados que los soportan. Estos cambios suelen poner a prueba los materiales de estanquidad, reduciendo su vida útil y aumentando el riesgo de fallo de la junta.

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Productos químicos complejos y temperaturas más elevadas impulsan la evolución de las soluciones de estanquidad subfab
