隨著半導體產業轉向更嚴苛的製造製程，支援這些製程的晶圓廠（SubFabs）所面臨的操作溫度與化學物質暴露程度正持續攀升。這些變化往往對密封材料構成挑戰，不僅縮短其使用壽命，更同時提升密封失效的風險。

 

您可能也會喜歡

複雜化學特性與更高溫度驅動晶圓製造前端封裝解決方案的演進