サブファブが変わる。あなたのシールは大丈夫ですか？
半導体産業がより厳しい製造工程に移行するにつれ、それらを支えるサブファブの動作温度や化学物質への曝露は増加しています。このような変化により、シール材の寿命が短くなったり、シール不良のリスクが高まったりすることがよくあります。
以下の画像をクリックすると、フルサイズのインフォグラフィックが表示され、これらのリスクを最小化する方法について詳しく知ることができます。
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