SubFabs verändern sich: Sind Ihre Dichtungen bereit?
Da die Halbleiterindustrie immer anspruchsvollere Fertigungsverfahren einsetzt, steigen die Betriebstemperaturen und die chemische Belastung in den Unterlaboren, in denen sie eingesetzt werden. Diese Veränderungen stellen häufig eine Herausforderung für die Dichtungsmaterialien dar, da sie deren Lebensdauer verkürzen und das Risiko eines Dichtungsversagens erhöhen.
Klicken Sie auf das Bild unten, um die Infografik in voller Größe anzuzeigen und mehr darüber zu erfahren, wie Sie diese Risiken minimieren können.
DAS KÖNNTE IHNEN AUCH GEFALLEN
