Da die Halbleiterindustrie immer anspruchsvollere Fertigungsverfahren einsetzt, steigen die Betriebstemperaturen und die chemische Belastung in den Unterlaboren, in denen sie eingesetzt werden. Diese Veränderungen stellen häufig eine Herausforderung für die Dichtungsmaterialien dar, da sie deren Lebensdauer verkürzen und das Risiko eines Dichtungsversagens erhöhen.

 

DAS KÖNNTE IHNEN AUCH GEFALLEN

Komplexe Chemikalien, höhere Temperaturen treiben die Entwicklung von SubFab-Dichtungslösungen voran