Greene Tweed war im Oktober dieses Jahres anlässlich der SEMICON West 2026 wieder in San Francisco vertreten, und die Signale von der Messe waren eindeutig. Die wichtigsten Themen, die in diesem Jahr für Schlagzeilen sorgten, waren: KI, KI und KI. Nahezu jede Diskussion spiegelte das anhaltende Wachstum und die technologischen Innovationen wider, die durch KI vorangetrieben und ermöglicht werden. 

Frühere Prognosen gingen von einer Halbleiterindustrie im Wert von einer Billion Dollar bis 2030 aus – der Markt hat diese Marke bereits im August 2026, also vier Jahre früher als erwartet, überschritten. Nach Angaben von SEMI-Analysten wird die Halbleiterindustrie nun voraussichtlich im Jahr 2026 ein Volumen von über 1,5 Billionen Dollar und bis 2030 von über 2,3 Billionen Dollar erreichen. Die Cloud-Investitionen (CAPEX) befinden sich auf einem Allzeithoch und werden von 2024 bis 2028 voraussichtlich um +43 % (CAGR) wachsen. Der Absatz von Ausrüstung dürfte mindestens bis 2028 im zweistelligen Bereich wachsen. Und dieses beispiellose Wachstum hält weiter an.

Skalierung durch Integration
Wie können wir als Branche dieses Wachstum unterstützen? Abgesehen von den offensichtlichen Initiativen zur Kapazitätssteigerung und den Dynamiken in der Lieferkette im gesamten Ökosystem dreht sich alles um Technologie und kontinuierliche Innovation. Aus den zahlreichen Keynotes, Präsentationen und Diskussionen auf der Ausstellungsfläche ging klar hervor, dass es beim Wachstum nicht nur um bahnbrechende Fortschritte bei Chips und Strukturgrößen geht, sondern auch um heterogene Integration und die fortschrittlichen Verpackungstechnologien, die diese unterstützen.

Die fortschrittliche Verpackungstechnik hat sich als entscheidender Faktor für die Leistungsfähigkeit der KI herausgestellt. Sie ist zum 3D-Enabler für die Leistungsfähigkeit und Performance der KI geworden, gestützt auf wichtige zugrunde liegende Technologien wie Hybridbonding, Panel-Level-Packaging, Glassubstrate, Interposer-Technologie und viele andere. Siliziumphotonik und Co-Packaged Optics (CPO) sorgten für rege Diskussionen und spiegelten den Bedarf an schnellerer Datenübertragung und höherer Bandbreite wider, da Kupfer zunehmend der optischen Übertragung weicht. Für Greene Tweed sind diese Veränderungen nicht nur Markttrends, die es zu beobachten gilt. Es handelt sich um technische Herausforderungen, denen sich unsere Kunden stellen müssen und die sich direkt auf die Leistungsanforderungen an unsere Dichtungslösungen und Kammerkomponenten auswirken.

Eine Branche im Aufschwung – der Nachfrage gerecht werden

Auf der SEMICON West hoben die Kunden die Herausforderungen hervor, die mit der Skalierung der Halbleiterfertigung verbunden sind: Kapazitätsausbau, Stärkung der Widerstandsfähigkeit der Lieferkette, Bewältigung geopolitischer Herausforderungen und Beschleunigung des Übergangs zur regionalen Fertigung – und das alles bei gleichzeitig wachsender Prozesskomplexität.

Für Greene Tweed bedeutet Kundenunterstützung, diese Herausforderungen direkt anzugehen. Wir arbeiten bereits in einer frühen Phase bei Forschung und Entwicklung (F&E), Design und Materialinnovation mit unseren Kunden zusammen und investieren gleichzeitig erheblich in Produktionskapazitäten, die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette und lokale Betriebsstätten.

Innovation im Mittelpunkt
Die Fachgespräche auf derSEMICON West haben erneut gezeigt, dass die rasanten Fortschritte in der Anlagen- und Fertigungstechnik immer komplexere Herausforderungen mit sich bringen. Die Entwicklungen bei den Front-End-Knoten und den heterogenen Back-End-Architekturen stellen höhere Anforderungen an Dichtungslösungen und Kammerkomponenten, da die Betriebsbedingungen hinsichtlich Temperatur, Chemie und Vakuum immer rauer werden und die Kontamination zu einem noch größeren Problem wird.

Um diese Herausforderungen zu bewältigen, ist häufig eine frühzeitige Zusammenarbeit zwischen Materialwissenschaft, Konstruktionstechnik und Anwendungsfachwissen erforderlich. Dieser Ansatz fließt in die Dichtungslösungen und Kammerkomponenten von Greene Tweed ein, die darauf ausgelegt sind, Verunreinigungen zu reduzieren, die Lebensdauer zu verlängern sowie Zuverlässigkeit, Betriebsverfügbarkeit und Ausbeute zu gewährleisten.

Greene Tweed hat Innovationen in den Front-End-Prozessen vorangetrieben, darunter High-End-Ätzverfahren, Reinigung, Galvanisierung und zahlreiche Arten der Abscheidung sowie die Herstellung fortschrittlicher Verpackungslösungen. Unsere Fortschritte basieren auf Material- und Konstruktionstechnik und umfassen unter anderem Chemraz® FFKM, Fusion® FKM, ONX® 600-Verbundwerkstoffkomponenten für Kammern und vieles mehr. Eine aktuelle Innovation ist unser neuer Prototyp einer „Smart Seal“, der durch die Integration in die Automatisierungssysteme unserer Kunden in Verbindung mit unserer Materialwissenschaft eine vorausschauende Wartung der Kammern ermöglicht. Die Technologie hat das Potenzial, die Anlagenleistung zu verbessern und gleichzeitig Nachhaltigkeitsziele voranzutreiben.“

Stellen Sie uns Ihre Herausforderungen vor:
Lassen Sie uns über Innovation sprechen. Die SEMICON beleuchtet stets die neuesten Trends und wichtigen Wendepunkte. Ob es um Forschung und Entwicklung für die frühe Anlagenkonstruktion geht oder um die Suche nach Lösungen zur Steigerung der Ausbeute in der Massenfertigung – Greene Tweed möchte Ihre Herausforderungen als Anlagenanbieter oder Fertigungsbetrieb verstehen. Unabhängig vom technologischen Fortschritt bleibt das Endziel dasselbe: Qualität und Ausbeute zu gewährleisten und gleichzeitig die Kosten zu senken sowie die Nachhaltigkeit zu steigern. Aus Sicht von Greene Tweed beginnt diese Innovation bei den Anlagen und setzt sich bis in die Massenfertigung fort.

Es steht viel auf dem Spiel, und genau deshalb halten wir uns an unseren Leitsatz „When it Can’t Fail™“. Stellen Sie uns vor Ihre Herausforderungen!

Haben Sie uns auf der SEMICON verpasst?
Kontaktieren Sie unser Halbleiterteam noch heute, um einen Termin für eine technische Beratung zu vereinbaren.