Semicon West 2026：
、AI時代に向けた半導体製造のスケールアップ
グリーン・ツイードは、今年10月に開催された「SEMICON West 2026」に参加するためサンフランシスコに戻りましたが、展示会場から伝わってきたメッセージは極めて明確でした。今年、話題をさらった主要なテーマは、AI、AI、そしてAIでした。ほぼすべての議論において、AIによって推進され、可能にされた持続的な成長と技術革新が反映されていました。
以前の予測では、2030年までに半導体産業の市場規模が1兆ドルに達すると見込まれていましたが、市場は予定より4年早い2026年8月にその数字を上回りました。SEMIのアナリストによると、半導体産業の市場規模は2026年に1.5兆ドル以上、2030年までに2.3兆ドル以上に達すると予測されています。 クラウド関連の設備投資（CAPEX）は過去最高水準にあり、2024年から2028年にかけて年平均成長率（CAGR）+43％で拡大すると予想されています。装置販売額は、少なくとも2028年までは2桁の伸びを維持すると見込まれています。そして、この前例のない成長は続いています。
統合によるスケールアップ
業界として、その成長をどのように支援すべきでしょうか？ 当然のことながら、生産能力の増強やエコシステム全体のサプライチェーンの動向に加え、重要なのはテクノロジーと継続的なイノベーションです。数多くの基調講演、プレゼンテーション、展示会場での議論から明らかなように、成長とは最先端のチップやプロセスノードの進歩だけでなく、異種統合やそれを支える先進的なパッケージング技術にもかかっているのです。
アドバンスト・パッケージングは、AIの性能を向上させるための重要な要素として台頭してきました。ハイブリッドボンディング、パネルレベル・パッケージング、ガラス基板、インターポーザー技術など、重要な基盤技術を備えたこの技術は、AIの処理能力と性能を実現する3D技術の基盤となっています。シリコンフォトニクスやコパッケージド・オプティクス（CPO）については、銅による伝送から光伝送への移行に伴い、より高速なデータ伝送と帯域幅へのニーズが高まっていることを反映して、活発な議論が交わされました。グリーン・トゥイードにとって、こうした変化は単に注視すべき市場動向というだけではありません。これらは、お客様が直面する技術的課題であり、当社のシーリングソリューションやチャンバーコンポーネントの性能要件に直接影響を及ぼすものです。
ヘンリー・マ、半導体営業担当ディレクター： 「SEMICON Westにおいて、お客様との対話を通じて、プロセスの微細化の継続と先進パッケージングの台頭が、シールやチャンバー部品に新たな要求をもたらしていることが改めて確認されました。グリーン・トゥイードは、設計工学、材料科学、およびアプリケーションに関する専門知識を融合させ、次世代半導体製造における精密な熱・化学・汚染管理の要件を満たすソリューションを開発しています。」
成長著しい業界――需要に応える
SEMICON Westでは、顧客から、半導体製造の規模拡大に伴う課題として、生産能力の増強、サプライチェーンのレジリエンス強化、地政学的状況への対応、地域生産への移行の加速などが挙げられ、その一方で、増大するプロセスの複雑性への対応も求められていることが明らかになりました。
グリーン・ツイードにとって、お客様を支援するということは、こうした課題に直接取り組むことを意味します。当社は、研究開発（R&D）、設計、素材の革新の初期段階から協業を行うとともに、製造能力、サプライチェーンのレジリエンス、現地での事業運営に多額の投資を行っています。
メイゲン・バターボー社長： 「半導体製造の今後の成長には、単なる生産能力の拡大以上のものが求められます。ますます複雑化する技術的課題やサプライチェーンの課題を解決できる、信頼できる革新的なパートナーが必要となるでしょう。グリーン・トゥイードは、お客様が自信を持って事業を拡大し、次世代の半導体製造を推進できるよう支援するために必要な人材、技術、能力、そして強靭なグローバル事業体制への投資を行っています。」
イノベーションを中核に
SEMICON Westでの業界関係者との対話を通じて、装置および製造技術の急速な進歩が、ますます複雑な課題を生み出していることが改めて確認されました。フロントエンドのノードおよびバックエンドのヘテロジニアス・アーキテクチャの開発に伴い、温度、化学的環境、真空度といった動作条件がより過酷になり、汚染への懸念もさらに高まっていることから、シーリングソリューションやチャンバー部品に対する要求もますます厳しくなっています。
こうした課題に対処するには、多くの場合、材料科学、設計工学、および応用分野の専門知識を横断した早期の連携が必要となります。このアプローチに基づき、グリーン・ツイードは、汚染の低減、耐用年数の延長、そして信頼性、稼働率、歩留まりの向上を支援するよう設計されたシールソリューションやチャンバー部品を提供しています。
ショーン・マクロスキー、最高商業責任者（CCO）： 「最良のソリューションは、お客様の声に耳を傾け、そのプロセスが今後どのような方向へ向かうのかを理解することから始まります。イノベーションの初期段階から協業することで、チャンバーの汚染や腐食性の強い化学薬品、さらには幅広い温度要件といった新たな課題が、信頼性、稼働率、歩留まりに影響を及ぼす前に、それらに対処することができます。」
グリーン・ツイードは、ハイエンドのエッチング、洗浄、電気めっき、さまざまな種類の成膜といったフロントエンドプロセス全般、さらには先進パッケージング製造の分野においても、革新をもたらしてきました。当社の技術革新は、材料および設計工学を基盤としており、Chemraz® FFKM、Fusion® FKM、ONX® 600複合材製チャンバー部品などがその一例です。 最近の革新の一つとして、当社の新開発スマートシール試作品が挙げられます。これは、当社の材料科学と顧客の自動化システムを統合することで、チャンバーの予知保全を可能にするものです。この技術は、持続可能性の目標を推進しつつ、装置の性能を向上させる可能性を秘めています。
お客様の課題をお聞かせください
イノベーションについて語り合いましょう。SEMICONでは常に、最新のトレンドや重要な転換点が取り上げられます。初期段階の装置開発に向けた研究開発であれ、量産における歩留まり向上のための解決策の模索であれ、Greene Tweedは、装置メーカーやファブとしてお客様が直面する課題を理解したいと考えています。技術の進歩にかかわらず、最終的な目標は変わりません。それは、コストを削減し、持続可能性を高めつつ、品質と歩留まりを実現することです。 Greene Tweedの観点から言えば、そのイノベーションは装置から始まり、量産段階へと続いていきます。
その重要性は極めて高く、だからこそ私たちは「When it Can’t Fail™」という姿勢を貫いています。ぜひ、お困りの課題をお聞かせください！
SEMICONで弊社ブースにお立ち寄りいただけなかった方へ
当社の半導体チームまで 今すぐご連絡いただき、技術相談のご予約をお取りください。