2026年西部半导体展（Semicon West 2026）：
——为人工智能时代扩大半导体制造规模
格瑞特維 今年10月，我重返旧金山参加了2026年SEMICON West展会，展会的氛围不言而喻。今年占据头条的三大主题是：AI、AI、还是AI。几乎每场讨论都体现了由AI驱动并促成的持续增长和技术创新。
早前的预测曾预计，到2030年半导体行业规模将达到1万亿美元——而该市场早在2026年8月就提前四年突破了这一数字。据SEMI分析师称，目前预计半导体行业规模将在2026年达到1.5万亿美元以上，到2030年将超过2.3万亿美元。 云计算资本支出（CAPEX）已创历史新高，预计2024年至2028年期间将以43%的复合年增长率（CAGR）增长。设备销售额预计至少在2028年前将保持两位数增长。而这种史无前例的增长势头仍在持续。
通过集成实现规模化
作为整个行业，我们该如何支持这种增长？除了显而易见的产能提升举措和整个生态系统中的供应链动态之外，关键在于技术和持续创新。从众多主题演讲、专题报告以及展区讨论中可以明显看出，增长不仅关乎尖端芯片和工艺节点的进步，还关乎异构集成以及支撑它的先进封装技术。
先进封装已成为提升人工智能性能的关键推动力。它凭借混合键合、面板级封装、玻璃基板、中介层技术等重要底层技术，已成为实现人工智能算力和性能的3D技术基础。硅光子学和共封装光学器件（CPO）引发了广泛讨论，这反映了市场对更快数据传输速度和更大带宽的需求，因为铜缆正逐渐被光传输所取代。对于格瑞特維 而言，这些转变不仅仅是需要观察的市场趋势。它们是我们客户面临的工程挑战，直接影响着我们密封解决方案和腔室组件的性能要求。
半导体销售总监亨利·马： “在SEMICON West展会上，我们与客户的交流进一步印证：工艺节点的持续进步和先进封装技术的兴起，正对密封件和腔室组件提出新的要求。格瑞特維 将设计工程、材料科学和应用专长相结合，致力于为满足下一代半导体制造在热管理、化学耐受性和污染控制方面的精确要求而开发解决方案。”
一个蓬勃发展的行业——满足市场需求
在SEMICON West展会上，客户重点指出了半导体制造规模化所面临的挑战：扩大产能、增强供应链韧性、应对地缘政治挑战、加速向区域化制造转型，同时还要应对日益复杂的工艺流程。
对格瑞特維 而言，支持客户意味着直接应对这些挑战。我们在研发、设计和材料创新的早期阶段就开展合作，同时在制造能力、供应链韧性以及本地化运营方面进行大量投资。
媄根-布特鲍 总裁布特鲍： “未来半导体制造的发展不仅需要产能的提升，更需要值得信赖的创新合作伙伴，以应对日益复杂的技术和供应链挑战。格瑞特維 正在投资于人才、技术、能力以及韧性十足的全球运营体系，以此帮助客户充满信心地扩大规模，并推动下一代半导体制造的发展。”
以创新为核心
在SEMICON West展会上，业界人士的讨论再次印证：设备和制造技术的飞速发展正带来日益复杂的挑战。随着前端工艺节点和后端异构架构的发展，对密封解决方案和腔室组件的要求日益提高——因为在温度、化学环境和真空度方面的运行条件变得更加严苛，而污染问题也变得愈发令人担忧。
要应对这些挑战，通常需要材料科学、设计工程和应用技术领域的早期协作。这种方法为格瑞特維的密封解决方案和腔室组件提供了依据，这些产品旨在减少污染、延长使用寿命，并提升可靠性、设备运行时间和良率。
肖恩·麦克洛斯基，首席商务官： “最佳解决方案始于仔细倾听客户心声，并了解其工艺流程的发展方向。通过在创新初期开展合作，我们能够应对从腔室污染、腐蚀性化学品到更广泛的温度要求等新兴挑战，在这些挑战影响设备可靠性、运行时间或良率之前就加以解决。”
格瑞特維 已在前端工艺领域实现了创新，包括高端刻蚀、清洗、电镀和多种沉积工艺，以及先进封装制造。我们的技术进步建立在材料与设计工程的基础上，涵盖Chemraz® FFKM、Fusion® FKM、ONX® 600复合腔室组件等产品。 我们最近的一项创新是全新的智能密封件原型，它通过将我们的材料科学与客户的自动化系统相结合，实现了对腔室的预测性维护。该技术不仅有望提升设备性能，还能推动可持续发展目标的实现。”
欢迎向我们提出您的挑战
让我们共同探讨创新。SEMICON 始终聚焦最新趋势和重要转折点。无论是早期设备工程的研发，还是寻找提高大规模生产良率的解决方案，格瑞特維 都希望了解您作为设备供应商或晶圆厂所面临的挑战。无论技术如何进步，最终目标始终如一：在降低成本、提升可持续性的同时，确保质量和良率。 从格瑞特維的角度来看，这种创新始于设备，并延伸至大规模量产。
事关重大，正因如此，我们始终秉持“绝不失败™”的理念。欢迎向我们提出您的挑战！
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