格瑞特維 今年十月，我再度回到舊金山參加 2026 年 SEMICON West 展會，展場傳來的訊號非常明確。今年佔據頭條的關鍵主題是：AI、AI，還有 AI。幾乎每場討論都反映出由 AI 驅動並促成的持續成長與技術創新。 

早前的預測曾預期，半導體產業將在 2030 年前達到 1 兆美元規模——而該市場早在 2026 年 8 月便提前四年突破了這一數字。根據 SEMI 分析師的預測，半導體產業規模預計將在 2026 年達到 1.5 兆美元以上，並於 2030 年前達到 2.3 兆美元以上。 雲端資本支出（CAPEX）已創下歷史新高，預計在 2024 年至 2028 年間將以年複合成長率（CAGR）+43% 的速度增長。設備銷售額預計至少在 2028 年前將維持雙位數成長。而這股前所未有的成長勢頭仍在持續。

透過整合實現規模擴展
作為一個產業，我們該如何支持這種成長？除了顯而易見的產能擴增計畫以及整個生態系統中的供應鏈動態之外，關鍵在於技術與持續的創新。從眾多主題演講、簡報以及展場討論中可以清楚看出，成長不僅取決於尖端晶片與製程節點的進展，更取決於異質整合以及支撐其運作的先進封裝技術。

先進封裝已成為推動人工智慧（AI）效能的關鍵技術。它憑藉混合鍵合、面板級封裝、玻璃基板、中介層技術等多項重要底層技術，成為實現 AI 運算能力與效能的 3D 技術基礎。矽光子學與共封裝光學元件（CPO）引發了廣泛討論，這反映出隨著銅線傳輸逐漸被光傳輸取代，市場對更高速數據傳輸與頻寬的需求日益迫切。對格瑞特維 而言，這些轉變不僅是值得觀察的市場趨勢，更是客戶面臨的工程挑戰，這些挑戰直接影響我們密封解決方案與腔室組件的性能要求。

蓬勃發展的產業——滿足市場需求

在 SEMICON West 展會上，客戶們強調了半導體製造規模化所面臨的挑戰：提升產能、強化供應鏈韌性、應對地緣政治局勢，以及加速向區域化製造轉型，同時還需應對日益增加的製程複雜性。

對格瑞特維 而言，支援客戶意味著直接應對這些挑戰。我們在研發、設計及材料創新階段便積極參與合作，同時在製造產能、供應鏈韌性及在地化營運方面進行大量投資。

以創新為核心
在 SEMICON West 展會上的業界討論再次印證，設備與製造技術的快速進步正帶來日益複雜的挑戰。隨著前端製程節點與後端異質架構的發展，對密封解決方案及腔室組件的要求日益提高，因為在溫度、化學環境及真空度方面的運作條件日益嚴苛，而污染問題也變得更加令人擔憂。

要應對這些挑戰，通常需要材料科學、設計工程與應用專業知識之間及早展開合作。這種做法正是格瑞特維所提供的密封解決方案與腔室組件的設計依據，這些產品旨在降低污染、延長使用壽命，並提升可靠性、正常運作時間及產量。

格瑞特維 已在前端製程各環節帶來創新，包括高端蝕刻、清洗、電鍍及多種鍍膜技術，以及先進封裝製造。我們的技術突破奠基於材料與設計工程，涵蓋Chemraz® FFKM、Fusion® FKM、ONX® 600複合材料腔室組件等產品。 其中一項近期創新成果是我們的全新智慧型密封件原型，透過整合客戶的自動化系統與我們的材料科學技術，實現對反應室的預測性維護。這項技術不僅有望提升設備性能，更能推動永續發展目標的實現。」

歡迎向我們提出您的挑戰
讓我們暢談創新。SEMICON 始終著重呈現最新趨勢與重要轉折點。無論是早期設備工程的研發，還是尋找解決方案以提升量產製程的良率，格瑞特維 都希望了解您身為設備供應商或晶圓廠所面臨的挑戰。無論技術如何進步，最終目標始終如一：在降低成本並提升永續性的同時，確保品質與良率。 從格瑞特維的角度來看，這種創新始於設備，並延伸至量產製造。

這是一場高風險的挑戰，正因如此，我們始終秉持「絕不失敗™」的立場。歡迎將您的挑戰交給我們！

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