Semicon West 2026: «
»: ampliar la producción de semiconductores para la era de la IA
Greene Tweed volvió a San Francisco para asistir a SEMICON West 2026 este mes de octubre, y el mensaje que se desprendía del recinto ferial era inequívoco. Los temas clave que acapararon los titulares este año fueron: IA, IA e IA. Casi todos los debates reflejaron el crecimiento sostenido y la innovación tecnológica impulsados y facilitados por la IA.
Las previsiones anteriores apuntaban a que la industria de los semiconductores alcanzaría el billón de dólares en 2030; sin embargo, el mercado superó esa cifra cuatro años antes de lo previsto, en agosto de 2026. Según los analistas de SEMI, ahora se prevé que la industria de los semiconductores alcance más de 1,5 billones de dólares en 2026 y más de 2,3 billones de dólares en 2030. El CAPEX en la nube se encuentra en máximos históricos y se espera que crezca a una tasa compuesta anual (CAGR) del 43 % entre 2024 y 2028. Se prevé que las ventas de equipos crezcan a un ritmo de dos dígitos al menos hasta 2028. Y este crecimiento sin precedentes continúa.
Escalabilidad a través de la integración
¿Cómo podemos, como sector, apoyar ese crecimiento? Más allá de las iniciativas obvias de aumento de la capacidad y de la dinámica de la cadena de suministro en todo el ecosistema, todo gira en torno a la tecnología y la innovación continua. De las numerosas ponencias, presentaciones y debates en la zona de exposición se desprendió claramente que el crecimiento no solo tiene que ver con los avances de vanguardia en chips y nodos, sino también con la integración heterogénea y las tecnologías avanzadas de encapsulado que la sustentan.
El encapsulado avanzado se ha convertido en un factor clave para el rendimiento de la IA. Se ha erigido en el facilitador tridimensional de la potencia y el rendimiento de la IA, gracias a importantes tecnologías subyacentes, entre las que se incluyen la unión híbrida, el encapsulado a nivel de panel, los sustratos de vidrio, la tecnología de interpositores y muchas otras. La fotónica de silicio y la óptica copacetada (CPO) generaron un importante debate, lo que refleja la necesidad de una transmisión de datos y un ancho de banda más rápidos, a medida que el cobre da paso a la transmisión óptica. Para Greene Tweed, estos cambios no son meras tendencias de mercado que hay que observar. Son retos de ingeniería a los que se enfrentan nuestros clientes y que afectan directamente a los requisitos de rendimiento de nuestras soluciones de sellado y componentes de cámara.
Henry Ma, director de ventas de semiconductores: «En SEMICON West, nuestras conversaciones con los clientes nos han confirmado que los continuos avances en los nodos y el auge de los sistemas de encapsulado avanzados están planteando nuevas exigencias a las juntas y los componentes de las cámaras. Greene Tweed aúna la ingeniería de diseño, la ciencia de los materiales y la experiencia en aplicaciones para desarrollar soluciones que satisfagan los requisitos precisos de control térmico, químico y de contaminación de la fabricación de semiconductores de próxima generación».
Un sector en auge: satisfacer la demanda
En SEMICON West, los clientes destacaron los retos que plantea la ampliación de la fabricación de semiconductores: aumentar la capacidad, reforzar la resiliencia de la cadena de suministro, hacer frente a los retos geopolíticos y acelerar la transición hacia la fabricación regional, todo ello sin dejar de gestionar la creciente complejidad de los procesos.
Para Greene Tweed, apoyar a los clientes significa abordar estos retos de forma directa. Colaboramos desde las primeras fases de investigación y desarrollo (I+D), diseño e innovación en materiales, al tiempo que realizamos importantes inversiones en capacidad de fabricación, resiliencia de la cadena de suministro y operaciones localizadas.
Magen Buterbaugh, presidenta: «El crecimiento que se avecina en la fabricación de semiconductores exigirá algo más que capacidad. Requerirá socios innovadores y de confianza, preparados para resolver retos técnicos y de la cadena de suministro cada vez más complejos. Greene Tweed está invirtiendo en el personal, la tecnología, las capacidades y las operaciones globales resilientes necesarias para ayudar a nuestros clientes a crecer con confianza e impulsar la próxima generación de la fabricación de semiconductores».
La innovación como eje central
Las conversaciones del sector celebradas en SEMICON West han puesto de manifiesto que los rápidos avances en tecnología de equipos y fabricación están generando retos cada vez más complejos. Los avances en los nodos front-end y en la arquitectura heterogénea back-end están imponiendo mayores exigencias a las soluciones de sellado y a los componentes de las cámaras, a medida que las condiciones de funcionamiento se vuelven más adversas en cuanto a temperatura, composición química y vacío, y la contaminación se convierte en una preocupación aún mayor.
Para hacer frente a estos retos, a menudo es necesaria una colaboración temprana entre los ámbitos de la ciencia de los materiales, la ingeniería de diseño y los conocimientos especializados en aplicaciones. Este enfoque sirve de base para las soluciones de sellado y los componentes de cámara de Greene Tweed, diseñados para reducir la contaminación, prolongar la vida útil y garantizar la fiabilidad, el tiempo de actividad y el rendimiento.
Shawn McCloskey, director comercial: «Las mejores soluciones comienzan por escuchar atentamente a los clientes y comprender hacia dónde se dirigen sus procesos. Al colaborar en las primeras fases de la innovación, podemos abordar los retos emergentes —desde la contaminación de la cámara y los productos químicos agresivos hasta las exigencias de temperatura más amplias— antes de que afecten a la fiabilidad, el tiempo de actividad o el rendimiento».
Greene Tweed ha aportado innovación a los procesos iniciales, entre los que se incluyen el grabado de alta precisión, la limpieza, la galvanoplastia y numerosos tipos de deposición, así como la fabricación de encapsulados avanzados. Nuestros avances se basan en la ingeniería de materiales y diseño, e incluyen Chemraz® FFKM, Fusion® FKM, componentes compuestos para cámaras ONX® 600 y mucho más. Una innovación reciente es nuestro nuevo prototipo de junta inteligente, que permite el mantenimiento predictivo de la cámara gracias a su integración con los sistemas de automatización de los clientes y a nuestra ciencia de los materiales. Esta tecnología tiene el potencial de mejorar el rendimiento de los equipos al tiempo que impulsa los objetivos de sostenibilidad».
Cuéntanos tus retos:
. Hablemos de innovación. SEMICON siempre pone de relieve las últimas tendencias y los cambios más importantes. Ya se trate de I+D para la ingeniería inicial de equipos o de encontrar soluciones para aumentar el rendimiento en la fabricación a gran escala, Greene Tweed quiere comprender tus retos como proveedor de equipos o fábrica. Independientemente de los avances tecnológicos, el objetivo final sigue siendo el mismo: ofrecer calidad y rendimiento al tiempo que se reducen los costes y se aumenta la sostenibilidad. Desde el punto de vista de Greene Tweed, esa innovación comienza con los equipos y se extiende hasta la fabricación a gran escala.
Hay mucho en juego y por eso nos regimos por nuestro lema «When it Can’t Fail™». ¡Cuéntanos tus retos!
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