Quand l'échec n'est pas une option

par :Nick McNeal, Pragati Verma, Thyag Sadasiwan

Véhicules électriques. Appareils intelligents dotés de capteurs. Connectivité 5G et 6G. l'informatique quantique. Quel est leur point commun ? Ils nécessitent des puces fabriquées à partir de semi-conducteurs composés, qui gèrent les tensions et les puissances élevées que le silicium ne peut pas supporter.

Alors que la demande de semi-conducteurs composés monte en flèche, de quoi les fabricants de ces dispositifs ont-ils besoin, outre davantage d'outils de dépôt et de gravure et davantage de substrats ? Il s'agit d'un approvisionnement régulier en composants discrets mais indispensables à la fabrication des nouvelles générations de semi-conducteurs composés.

Les scellés Chemraz : Héros méconnus

Chez Greene Tweed, nous concevons des solutions d'étanchéité qui surpassent les performances et durent plus longtemps dans les applications de fabrication de semi-conducteurs les plus difficiles au monde. Elles constituent un exemple remarquable de ce que nous faisons, en travaillant dans les coulisses pour renforcer la machinerie complexe de la fabrication des puces. Depuis 160 ans, nous équipons des secteurs critiques avec des matériaux et des composants techniques qui garantissent la sécurité lors d'opérations cruciales.

Par exemple, nos joints toriques et solutions d'étanchéité en élastomère perfluoré (FFKM) Chemraz répondent aux exigences critiques de la fabrication moderne de puces. Ils sont réputés pour empêcher la contamination, tout en résistant aux produits chimiques agressifs et aux températures extrêmement élevées.

Depuis des décennies, nous sommes à la pointe du processus complexe de production de FFKM. Ces matériaux de haute performance nécessitent des ingrédients spécifiques. C'est pourquoi des perturbations peuvent survenir en cas de pénurie d'un seul ingrédient. Au cours des deux dernières années, une pénurie inattendue et tumultueuse de l'ensemble de l'industrie s'est emparée de plusieurs ingrédients du FFKM. Pour aggraver la situation, cette pénurie d'approvisionnement a coïncidé avec une augmentation de la demande mondiale de puces. Les matériaux FFKM se sont donc retrouvés en pénurie au moment même où les fabricants de semi-conducteurs en avaient besoin pour passer à la vitesse supérieure. L'industrie du FFKM s'est donc retrouvée à l'épicentre d'une tempête parfaite, où les retards d'approvisionnement menaçaient d'entraver la disponibilité des semi-conducteurs et la reprise économique qui en découlait.

Si la récente pénurie de puces de silicium nous a appris quelque chose, c'est bien la nécessité de renforcer les chaînes d'approvisionnement pour les composants qui alimentent la machinerie complexe de la fabrication des semi-conducteurs. Les fabricants de puces sont désormais parfaitement conscients de la dépendance de l'industrie des semi-conducteurs à l'égard des joints FFKM, d'autant plus qu'ils se tournent vers des processus plus exigeants qui reposent sur un traitement ultra-propre.

Greene Tweed a été la première entreprise américaine à utiliser la fabrication en salle blanche pour produire ses solutions d'étanchéité. Nous avons été les premiers à le faire, car nous comprenons parfaitement l'importance des opérations ultra-propres dans l'industrie des semi-conducteurs. Nous savons que nos joints doivent fonctionner dans les environnements les plus difficiles des processus modernes de fabrication de semi-conducteurs, où ils sont essentiels pour améliorer le temps de fonctionnement, réduire la contamination et augmenter le rendement des plaquettes.

Quand le deuxième choix n'est pas suffisant

Au cours des deux dernières années, la demande de matériaux utilisés pour fabriquer des dispositifs de puissance SiC et GaN est montée en flèche. En conséquence, les ventes de matériaux composés pour substrats de semi-conducteurs devraient plus que doubler d'ici 2027, selon Yole Intelligence. Cet analyste de marché français prévoit que le marché des matériaux de substrat composés passera de 945 millions de dollars en 2021 à 2,3 milliards de dollars en 2027, ce qui équivaut à un taux de croissance annuel composé de 17 %.

Pour répondre à la demande croissante de semi-conducteurs composés, les fabricants de puces doivent augmenter leur capacité de production et renforcer leurs chaînes d'approvisionnement en composants tels que les joints FFKM, qui sont essentiels à la fabrication de ces puces. En tant que leader mondial des joints d'étanchéité à base d'élastomères FFKM, nous savons que des joints d'étanchéité de seconde qualité ne sont pas suffisants dans un secteur aussi complexe et exigeant que celui de la fabrication des semi-conducteurs. Nous avons donc pris des mesures pour assurer un approvisionnement régulier de nos solutions d'étanchéité. Cela nous permet de répondre à la demande croissante, tout en assurant la résilience de l'industrie et en minimisant l'impact de toute perturbation future sur l'approvisionnement en matériaux FFKM.

Nous sommes conscients que le paysage dynamique et en pleine croissance de l'industrie des semi-conducteurs composés exige une planification stratégique et de la prévoyance. Pour permettre à nos clients d'y parvenir, nous prenons des mesures proactives afin de créer des plans de continuité des activités solides et d'assurer un approvisionnement régulier et ininterrompu. Nos efforts ont commencé par une évaluation complète des risques, l'identification des vulnérabilités et l'élaboration de plans d'urgence pour atténuer les perturbations potentielles. À la suite de cette exploration approfondie, nous avons lancé quatre initiatives majeures. Elles nous aideront à naviguer sur ce terrain turbulent, à contourner les perturbations futures et à garantir un approvisionnement régulier - autant d'initiatives essentielles pour nous aider à favoriser la croissance et le succès continus de nos clients dans le domaine des semi-conducteurs.

Pour en savoir plus sur ce que nous faisons pour garantir un approvisionnement régulier pour la croissance et le succès de nos clients dans le domaine des semi-conducteurs, lisez l'article publié à l'origine dans le magazine Compound Semiconductor

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