電動車。內嵌感測器的智慧裝置。5G與6G連網技術。量子運算。它們有何共通點？皆需仰賴複合半導體製成的晶片，才能處理矽晶片無法承受的高電壓與大功率。

隨著化合物半導體需求激增，除了更多沉積與蝕刻設備及基板之外，製造商還需要什麼？正是那些看似不起眼卻不可或缺的元件——這些關鍵組件，正是製造新一代化合物半導體裝置的基石。

Chemraz 密封件：默默無聞的英雄

在格林特威德，我們為全球最嚴苛的半導體製造應用設計出性能卓越且經久耐用的密封解決方案。這些解決方案堪稱我們專業能力的典範，在幕後默默支撐著晶片製造的精密機械運作。160年來，我們持續為關鍵產業提供材料與工程組件，確保關鍵作業環節的絕對可靠性。

例如，我們的全氟彈性體（FFKM）Chemraz O型環與密封解決方案，能滿足現代晶片製造的關鍵需求。這些產品以防止污染著稱，同時能耐受強腐蝕性化學物質及極高溫度。

數十年來，我們始終處於複雜的FFKM生產製程最前沿。這些高性能材料需要特定原料，因此只要單一原料短缺便可能引發生產中斷。過去幾年，一場意料之外且動盪的產業級供應危機，已使數種FFKM原料陷入緊缺狀態。 雪上加霜的是，這場供應短缺恰逢全球晶片需求激增。結果，就在半導體製造商亟需FFKM材料以全速生產之際，該材料卻陷入供不應求的困境。這使FFKM產業陷入完美風暴的中心，供應延遲不僅威脅半導體供應鏈，更可能阻礙經濟復甦進程。

若近期矽晶片短缺事件教會我們任何事，那就是必須強化半導體製造精密機械所依賴的零組件供應鏈。晶片製造商如今深刻體認到半導體產業對FFKM密封件的高度依賴性，尤其當他們轉向更嚴苛的製程時——這些製程仰賴超潔淨處理技術。

格林特威德是美國首家採用潔淨室製造技術生產密封解決方案的企業。我們率先推動此舉，源於對半導體產業中超潔淨作業重要性的深刻理解。我們深知，在現代半導體製造製程中最嚴苛的環境中，我們的密封件必須發揮卓越性能——它們對於提升設備運行時間、降低污染風險及提高晶圓良率至關重要。

次優之選絕非上選

過去幾年來，用於製造碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）功率元件的材料需求持續飆升。 據法國市場分析機構Yole Intelligence預測，化合物半導體基板材料的銷售額至2027年將增長逾一倍。該機構預估，化合物基板材料市場規模將從2021年的9.45億美元攀升至2027年的23億美元，相當於年複合成長率達17%。

為滿足複合半導體日益增長的需求，晶片製造商需提升生產能力並強化供應鏈，特別是針對製造這些晶片至關重要的元件——如FFKM密封件。作為基於FFKM彈性體的密封件全球領導者，我們深知在半導體製造這般複雜且充滿挑戰的產業中，次優的密封件絕非理想選擇。 因此，我們已採取行動確保密封解決方案的穩定供應。此舉不僅能滿足蓬勃增長的需求，更能強化產業韌性，將未來FFKM材料供應中斷的影響降至最低。

我們深知化合物半導體產業動態且快速發展的格局，需要策略性規劃與前瞻視野。為協助客戶達成此目標，我們正積極採取措施，建立穩健的業務持續性計畫，確保供應穩定不中斷。我們的行動始於進行全面風險評估、識別脆弱環節，並制定應變方案以減緩潛在中斷風險。 經過深度探索，我們已推出四項重大計劃。這些計劃將協助我們駕馭動盪局勢、規避未來干擾並確保穩定供應——所有關鍵舉措皆旨在推動半導體客戶持續成長與成功。

欲深入了解我們如何確保半導體客戶的穩定供應以促進其成長與成功，請閱讀最初發表於 《化合物半導體》雜誌的原文報導。