电动汽车。传感器嵌入式智能设备。5G 和 6G 连接。量子计算。它们的共同点是什么？它们都需要复合半导体芯片，以处理硅无法处理的高电压和高功率。

随着对化合物半导体的需求激增，除了更多的沉积和蚀刻工具以及更多的衬底之外，这些设备的制造商还需要什么呢？那就是稳定供应一些不起眼但又不可或缺的元件，它们对于制造新一代化合物半导体器件至关重要。

开姆拉兹海豹无名英雄

在格林特威德，我们设计的密封解决方案在世界上最严酷的半导体制造应用中性能卓越、经久耐用。它们是我们工作的杰出范例，在幕后为复杂的芯片制造设备提供支持。160 年来，我们一直为关键领域提供材料和工程组件，确保关键操作过程中的可靠性。

例如，我们的全氟弹性体 (FFKM) Chemraz O 形圈和密封解决方案可满足现代芯片制造的关键要求。它们在防止污染方面享有盛誉，同时还能承受侵蚀性化学品和极高的温度。

几十年来，我们一直走在复杂的 FFKM 生产工艺的前沿。这些高性能材料需要特定的成分。因此，只要有一种成分出现供应短缺，就会造成生产中断。在过去的几年里，全行业出现了意想不到的供应紧张局面，几种 FFKM 成分都受到了影响。更糟糕的是，在供应短缺的同时，全球对芯片的需求也在激增。因此，FFKM 材料供不应求，而此时半导体制造商正需要这种材料来加速生产。这使 FFKM 行业陷入了一场完美风暴的中心，供应延误有可能阻碍半导体的供应和由此带来的经济复苏。

如果说最近的硅芯片短缺给了我们什么启示的话，那就是必须加强半导体制造复杂机器所需的零部件供应链。芯片制造商现在已经深刻认识到半导体行业对 FFKM 密封件的依赖程度，尤其是在他们转向依赖超净加工的更高要求工艺时。

格林特威德是美国第一家使用洁净室生产密封解决方案的公司。我们率先这样做，是因为我们深知超净操作在半导体行业的重要性。我们知道，我们的密封件必须在现代半导体制造工艺最严酷的环境中发挥性能，这对提高正常运行时间、减少污染和提高晶片产量至关重要。

退而求其次

在过去几年中，对用于制造碳化硅和氮化镓功率器件的材料的需求一直在飙升。因此，根据 Yole Intelligence 的数据，到 2027 年，化合物半导体衬底材料的销售额将增长一倍多。这家法国市场分析公司预测，化合物衬底材料市场将从 2021 年的 9.45 亿美元增长到 2027 年的 23 亿美元，相当于 17% 的复合年增长率。

为了满足对化合物半导体日益增长的需求，芯片制造商需要提高制造能力，并加强对 FFKM 密封件等部件的供应链，因为这些部件对制造这些芯片至关重要。作为以 FFKM 弹性体为基础的密封件的全球领导者，我们深知在半导体制造这样复杂而又充满挑战的行业中，次好的密封件是不够的。因此，我们已采取行动，确保密封解决方案的稳定供应。这使我们能够满足不断增长的需求，同时确保行业的恢复能力，并将未来 FFKM 材料供应中断的影响降至最低。

我们意识到，化合物半导体行业充满活力且发展迅速，因此需要战略规划和远见卓识。为了使我们的客户能够做到这一点，我们正在积极采取措施，制定稳健的业务连续性计划，确保稳定和不间断的供应。我们首先进行了全面的风险评估，找出了薄弱环节，并制定了应急计划，以减轻潜在的干扰。经过深入探索，我们推出了四大举措。它们将帮助我们在动荡的环境中航行，规避未来的中断，并确保正常供应，所有这些都是帮助我们推动半导体客户持续增长和成功的关键举措。

欲了解更多有关我们如何为半导体客户的增长和成功确保正常供应的信息，请阅读最初发表在《化合物半导体》上的文章。 化合物半导体