这十年是以半导体短缺开始的，它使世界敏锐地意识到这些微小的部件在日常生活的许多方面和大多数经济部门中是多么重要。在以大流行为主导的远程工作、远程学习、游戏、娱乐、网络购物、数据分析和汽车销量飙升的推动下，对半导体的需求急剧上升，并将继续增长，到2030年全球芯片市场将翻一番，超过1万亿美元。

(位于宾夕法尼亚州库尔普斯维尔的格林-特威德弹性体卓越中心迅速开发和测试新的FFKM化合物，以满足新的半导体制造方法的苛刻要求，并开发替代材料，以缓解目前特定原料的短缺情况)

然而，跟上这种需求却因另一种短缺而变得复杂--芯片制造工艺所需的小型但关键的部件供应有限：芯片制造工艺依赖于FFKM（全氟橡胶）O型圈、垫圈和其他密封件，它们能够经受住极高的温度和腐蚀性化学品，同时控制造成污染的微粒偏移。

不出所料，这引发了对已经在半导体行业流行的FFKM密封的更高需求。虽然大多数制造商都在尽快扩大产能，但需求仍然超过了供应--进一步增加了对FFKM材料的需求，导致了短缺。目前全球FFKM的短缺是由于在FFKM产品需求加速的同时发生的原材料供应限制造成的。

迅速开发新产品以缓解FFKM短缺问题

位于宾夕法尼亚州库尔普斯维尔的格林-特威德先进技术集团总部的卓越中心已将其工作的重点放在开发供应受限的Chemraz产品的替代品上，这些产品是我们的半导体客户认定的对其运营最为关键的产品。

这些新配方经过了严格的测试，以确保它们满足苛刻的半导体制造应用的极端耐热和耐化学性要求，而不会造成有害的微粒。

首批发布的替代品将是与Chemraz 657和Chemraz E38相当的材料，用于需要最小污染的干式等离子体和O2等离子体蚀刻工艺。这些新产品将在2022年底进行有限的测试，并在2023年中期普遍推出。

要了解更多关于我们如何缓解FFKM短缺的信息，请阅读最初发表在《硅半导体和电力电子世界》上的文章。