半導體製造商如何應對全球FFKM短缺問題
這十年始於半導體短缺，這讓世界敏銳地意識到這些微小的元件在日常生活的許多方面和大多數經濟部門中的重要性。由於大流行導致的遠端工作、遠端學習、遊戲、娛樂、互聯網購物、數據分析和汽車銷量飆升，對半導體的需求猛增，並將繼續增長，到2030年，全球晶片市場將翻一番，達到1萬億美元以上。
（位於賓夕法尼亞州庫爾普斯維爾的Greene Tweed彈性體卓越中心迅速開發和測試新的FFKM化合物，以滿足新半導體製造方法的苛刻要求，並開發替代材料以緩解當前特定原料的短缺）
然而，為了滿足這一需求，由於另一種短缺而變得複雜——晶元製造工藝所需的小型但關鍵元件的可用性有限：晶元製造工藝依賴於FFKM（全氟橡膠）O形圈、墊圈和其他密封件，這些密封件可以承受極高的溫度和腐蝕性化學品，同時控制導致污染的顆粒偏移。
不出所料，這引發了對半導體行業已經流行的FFKM密封件的更高需求。雖然大多數製造商正在儘快擴大產能，但需求繼續超過供應 – 進一步增加了對FFKM材料的需求並導致短缺。目前全球FFKM短缺是由於原材料供應受限造成的，同時FFKM產品需求加速。
快速開發新產品以緩解FFKM短缺
位於賓夕法尼亞州庫爾普斯維爾的格林特威德先進技術集團總部的彈性體卓越中心已將其工作重點放在幾乎完全專注於開發供應受限的 Chemraz 產品的替代品，我們的半導體客戶已確定這些產品對其運營最關鍵。
這些新配方經過嚴格的測試，以確保它們滿足苛刻半導體製造應用的極端耐熱性和耐化學性要求，而不會造成有害的顆粒。
第一批將發佈的替代品將是相當於Chemraz 657和Chemraz E38的材料，用於需要最小污染的幹等離子體和O2等離子體蝕刻工藝。這些新產品將於 2022 年底有限度進行測試，並於 2023 年年中正式上市。
