半导体
行业 - 半导体
无与伦比的半导体制造性能
专家创新
Greene Tweed 密封解决方案可抵御晶圆制造过程中的苛刻等离子体和化学物质，防止清洗、图案化和沉积过程中的磨损。
20+
多年半导体应用经验
Greene Tweed 解决方案为领先的半导体制造厂、代工厂和原始设备制造商提供久经考验的性能。
格林特威德一直是创新者，紧跟半导体行业爆炸式发展的步伐。Chemraz® 密封件可抵御尖端沉积和蚀刻晶片加工中使用的等离子体。ONX® 600复合元件可抵御半导体制造中使用的刺激性化学品。我们的专业解决方案包括粘接、封装和涂层功能，可提供额外保护。
专业应用工程
压力下的性能表现
蚀刻
在必须保证纯度的情况下，格林特威德可为干式蚀刻真空环境提供一系列解决方案：
- 密封件
- O 型圈
- E 型密封件
- 用于 BSV 门的 Avalon® 防护罩
- 聚焦环
- 机械紧固件
提高密封完整性
阀门密封件
不断更换磨损的部件不仅成本高昂，还会导致不必要的停机时间。格林特威德的定制半导体制造阀门密封解决方案可缩短 MTBR（平均维修间隔时间）
- 使用聚四氟乙烯防护罩提高密封完整性并减少磨损
- 粘结缝隙阀门 (BSV) 解决方案可简化安装并避免耗时的 O 形环更换，只需更换几个螺栓即可完成 BSV 门组装
格林特威德的材料组合丰富多样，包括用于铝门或不锈钢门的Chemraz®粘合密封件。这种简化的设计将门和密封件合二为一，使用寿命是普通全氟弹性体 O 形圈的 10 倍。
调高温度
晶圆传送
晶圆处理应用需要承受高温和强酸。格林特威德的ONX® 600 是一种基于含氟聚合物的碳纤维增强复合材料，是一种高强度、高纯度的材料，可应对这些苛刻的条件。
我们的专家为在掺杂、离子注入、蚀刻和薄膜沉积等工艺中传输晶片的机器人设计晶片处理垫（獠牙）等组件：
- 避免粘在机器人手臂上。
- 防止晶圆从机器人手臂上飞出。
- 赋予耐受高温晶圆特性。
- 使机器人手臂具有耐磨性。
- 通过专有表面处理工艺减少对垫的粘附。
促进半导体生产
电镀
使用格林特威德密封解决方案可提高性能、延长密封件寿命并减少粘连。
Enduro™ LF10 是一种基于 PTFE 的薄保形涂层，可强化制造设备中的部件，例如弹性体、热塑性塑料或金属。
格林特威德边缘排除产品最大限度地扩大了晶片表面，使您可以加工更多的芯片。
半导体资源
经行业验证的产品
当绝对不能出现故障时，请选择优质弹性体
您是否需要能够应对最极端条件的弹性 O 形圈或密封解决方案？Chemraz® 是格林特威德性能最高的弹性体和终极 FFKM 材料。Chemraz® 的额定温度高达 315°C (599°F)，几乎具有普遍的化学兼容性，在所有弹性体材料中具有最广泛的耐化学性，是最具挑战性的半导体应用的首选。
适用于苛刻半导体环境的密封件
在高温和苛刻化学品环境中，格林特维 O 形圈既可用作密封件本身，也可用作聚四氟乙烯盖型密封件的通电元件。Chemraz® FFKMO 形圈的性能在半导体应用中得到了验证。
性能可靠、价格合理
ONX® 600 能够承受极端温度和腐蚀性化学品，是一种高性能、低成本的复合材料，用于半导体制造领域的精密工程元件。
耐受极端温度和耐腐蚀
Greene Tweed 的产品组合提供一系列专为在挥发性环境中处理和清洁晶圆而设计的材料。
我们的专家与您合作开发复合材料或热塑性部件，与标准金属单晶片和湿法清洁/蚀刻加工部件相比，这些部件具有更高的性能和可靠性。
