半导体
行业 - 半导体
先进的半导体制造解决方案
创新产品
抵抗晶圆清洁、图案化和沉积过程中造成的磨损。 提高生产率。 减少污染和成本。 我们的密封解决方案可应对晶圆制造过程中的苛刻等离子体和化学品。
20+
有多年设计半导体应用解决方案的经验
Greene Tweed 是美国第一家使用洁净室制造的公司。 行业领先的半导体晶圆厂、代工厂和原始设备制造商信任我们为其关键应用提供解决方案。
我们对密封设计和开发进行了改进，以跟上不断发展的半导体行业。Chemraz® 密封件可耐受晶圆加工过程中使用的等离子体，以实现尖端的沉积和蚀刻工艺。ONX® 600 复合材料部件可耐受半导体制造过程中使用的苛刻化学品。 我们的系列解决方案包括粘合、封装和涂层功能以提供额外保护。
专业应用工程
压力下的性能表现
蚀刻
蚀刻是一种侵蚀性工艺，在制造过程中通过用离子轰击晶圆来去除其表面层。 Greene Tweed 生产适用于干式蚀刻真空环境的产品：
- 密封件
- O 型圈
- E 型密封件
- 用于 BSV 门的 Avalon® 防护罩
- 聚焦环
- 机械紧固件
提高密封完整性
阀门密封件
我们为阀门（用于半导体制造）构建的密封解决方案具有一系列优势：
- 提高密封完整性，减少磨损。 我们的 PTFE 可保护密封件在加工过程中免受损坏并延长其使用寿命。
- 简化安装，避免在更换 O 型圈时耗费太多时间。 粘合狭缝阀门 (BSV) 解决方案允许更换一些螺栓以完成 BSV 门的组装。
我们的产品系列材料可以将密封件粘合到铝或不锈钢门，例如 Chemraz®。 它将门和密封件结合在一起，以摆脱传统的模制分型线并限制颗粒的产生。 我们的粘合设计的使用寿命比典型的全氟弹性体 O 型圈长 10 倍。
调高温度
晶圆传送
ONX® 600 是一种基于含氟聚合物的碳纤维增强复合材料，具有高强度和高纯度特性，可在高温下耐受强酸化学物质。
我们为机器人制造晶圆传送垫（叉型）等部件，用于在掺杂、离子注入、蚀刻和薄膜沉积等过程中转移晶圆，以：
- 避免粘在机器人手臂上。
- 防止晶圆从机器人手臂上飞出。
- 赋予耐受高温晶圆特性。
- 使机器人手臂具有耐磨性。
- 通过专有表面处理工艺减少对垫的粘附。
促进半导体生产
电镀
Greene Tweed 是减少无效边缘区域技术的行业领导者。 我们制造密封件以提高性能、延长密封寿命并减少粘附。
Enduro™ LF10 是一种基于 PTFE 的薄保形涂层，可强化制造设备中的部件，例如弹性体、热塑性塑料或金属。
我们的减少无效边缘区域产品可以最大限度地利用晶圆表面，以加工更多的芯片。 它们将晶圆边缘密封，并防止晶圆背面被电镀。
半导体资源
经行业验证的产品
面向严苛应用的优质弹性体
您是否需要能够应对最极端条件的 O 型圈弹性体或密封解决方案？ 欢迎了解 Chemraz®，这是我们性能最高的弹性体和终极 FFKM 材料。 Chemraz® 具有高达 315°C (599°F) 的额定温度、几乎普遍的化学相容性以及所有弹性材料中最广泛的耐化学性，是最具挑战性的半导体应用的最佳选择。
面向严苛半导体环境的通用密封件
O 型圈是最常见的弹性体密封件，可为各种要求严苛的应用提供经济高效、灵活的密封解决方案。 O 型圈既可用作密封件本身，也可用作 PTFE 盖型密封件中的施力元件。 Greene Tweed 的 Chemraz® FFKM 用于高温和/或苛刻化学品环境中的 O 型圈和密封件，如半导体行业。
一个可靠的、负担得起的OEM解决方案
ONX® 600 是一种高性能、低成本的复合材料，用于半导体制造中的精密工程部件。 如果您正在寻找能够在高温下耐受腐蚀性化学品的晶圆清洁弹性解决方案，那么这种材料就是您的最佳选择。
耐受极端温度和耐腐蚀
如果您正在寻找可在高温和腐蚀性环境中发挥性能的晶圆传送和清洁部件，Greene Tweed 将与您紧密合作，为您的作业选定最恰当的材料和解决方案。
这些复合/热塑部件通常用于替代金属单晶片和湿法清洁/蚀刻加工部件。
