Fusion® F07
半导体
用于半导体次级封装的增强型弹性体
产品细节
满足业界最苛刻的 SubFab 应用要求
半导体 SubFab 操作员都知道停机和维护成本高昂，这就是 Fusion® F07 能够满足并超越 SubFab 环境苛刻要求的原因所在。这种新型 FKM 弹性体目前可作为单个 O 形圈或真空系统管路组件使用，可处理蚀刻和 CVD 过程中常见的氧基和氟基化学物质。
Fusion® F07 在高达 355°F (180°C) 的温度下仍能保持其形状和功能，预期使用寿命至少为六个月。当设备出现故障时，请选择格林斜纹软呢。
特点和优点
- 与标准 FKM 相比，在氧基和氟基化学反应中具有更好的等离子体性能
- 在不需要使用 FFKM 化合物的情况下，总拥有成本更低
- 最短预期使用寿命为 6 个月
- 可与其他工业标准 (KF/ISO) 密封件配合更换
- 蓝色外环便于安装和更换时识别
- O 形圈可单独提供，也可作为组件提供
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行业和应用
专为 SubFab 制造的高性能 FKM 弹性体
Fusion® F07 产品专为广泛的半导体应用而设计。无论环境要求多么苛刻，我们的团队都会与您一起确定适合工作的解决方案。
应用包括。
- ISO-KF 真空接头，包括典型尺寸：KF16、KF25、KF40、KF50、ISO63、ISO80、ISO100、ISO160 和 ISO200
- 真空系统中的加热和非加热管路
可靠的性能
Fusion® F07 是一种成熟可靠的工程元件解决方案。它有单个 O 形圈和组件两种形式。
提高纯度和等离子体性能
