Nick Piacente，格瑞特維 技术产品专家

从汽车、手机、灯泡到其他电子产品，全球对芯片的需求推动了芯片制造能力的提高，最近业界宣布的数十亿美元的新设备采购和全球工厂的破土动工计划就是证明。

由于我们面临着全行业的芯片短缺，作为衡量工厂效率的标准，设备产量从未如此重要。

器件产量会受到颗粒的直接影响--不需要的异物可能只有头发丝粗细的一小部分--会污染晶圆，对器件产量产生不利的影响。这些颗粒是在半导体加工过程中产生的，是该行业常见的侵蚀性等离子体环境的结果，它在使用过程中会侵蚀易损件。因此，用于生产半导体的设备和部件被仔细检查是否有颗粒产生，小到设备中发现的最小部件，如O型环密封件。

格瑞特維作为高性能密封材料的制造商，该公司采取了积极的措施，以确保晶圆厂能够使用颗粒生成量最低的密封材料。为了更好地筛选材料，格瑞特維 开发了一种结合了等离子处理、动态循环和颗粒检测的颗粒检测程序。

弹性体密封件安装在铝球中，并在 250°C 的条件下接受_NF3或_O2等离子体的侵蚀。密封件随后在角阀中循环并加热至 250°C，同时由下游检测器就地测量颗粒。

这种测试方法在开发下一代材料的过程中使用，以确保晶圆厂使用的材料将有助于减少产生的颗粒并提高设备产量。

Chemraz® G20，一种新近商业化的全氟橡胶（FFKM）材料，是首批在开发中使用这种测试的材料之一。正如下面的测试结果所示，Chemraz® G20在60,000个周期的折磨测试中，与竞争基准材料相比，产生的颗粒少了几个数量级。 考虑到动态应用可能是造成缺陷相关颗粒的主要因素，改善O型圈性能可以在提高产量方面发挥作用。

如需了解有关Chemraz® G20的更多信息，或想了解格瑞特維 如何帮助您解决密封问题，请联系我们。