尼克·皮亞琴特，格瑞特維 產品專家

全球對晶片的龐大需求——從汽車、手機、燈泡到各類電子產品皆然——已推動晶片製造產能擴增。近期產業動態即為明證：廠商紛紛宣布斥資數十億美元採購新設備，並規劃全球晶圓廠動工興建。

面對全產業的晶片短缺，作為衡量晶圓廠效率的指標，裝置良率的重要性已達前所未見的高度。

裝置良率可能直接受到微粒影響——這些微粒是厚度僅為頭髮幾分之一的微小異物，可能污染晶圓並對裝置良率造成負面影響。這些微粒在半導體製程中產生，源於業界常見的劇烈等離子體環境，該環境在使用過程中會侵蝕耗材部件。 因此，用於生產半導體的設備與零件皆須接受嚴格的微粒產生檢測，連設備中如O型環密封件等最微小的組件也不例外。

高性能密封材料製造商格瑞特維（格瑞特維）採取了積極主動的措施，致力於為晶圓廠提供顆粒產生量最低的密封件。為了更有效地篩選適用材料格瑞特維 結合等離子處理、動態循環測試及顆粒檢測的測試程序。

彈性體密封件安裝於鋁製圓盤中，並在250°C下承受具侵蝕性的_NF3或O2等離子體環境。隨後密封件在角閥中進行循環操作並加熱至250°C，同時由下游偵測器進行原位粒子測量。

此測試方法用於次世代材料開發階段，以確保晶圓廠所用材料有助於減少產生的微粒並提升裝置良率。

Chemraz® G20作為新近商業化的全氟彈性體（FFKM）材料，是首批在開發過程中採用此測試的材料之一。如下方測試結果所示，在60,000次循環的嚴苛測試中，Chemraz® G20產生的顆粒數量較競爭基準材料減少數個數量級。  鑑於動態應用可能成為缺陷相關顆粒的主要來源，提升O型環性能有助於提高產量。

如需進一步了解 Chemraz® G20，或想知道格瑞特維 如何協助您解決密封問題，請與我們聯絡。