Die fortschrittliche Verpackung ist eine der wichtigsten Entwicklungen und ein entscheidender Bestandteil der Chip-Integration, insbesondere der heterogenen Integration. Sie fungiert als Brücke zwischen Design und Fertigung und ermöglicht es, mehrere Chips oder Chiplets (Logik, Speicher, Analog) in einem einzigen, leistungsstarken Gehäuse zu vereinen. Die fortschrittliche Verpackung steht als dreidimensionale Erweiterung des Moore’schen Gesetzes vor einem starken Wachstum.  

Herausforderungen bei der Abdichtung in der modernen Verpackungstechnik  
Doch welche neuen Anforderungen stellt die moderne Verpackungstechnik an die Fertigung? Aus Sicht der Dichtungs- und Kammerkomponenten sehen die Ingenieure von Greene Tweed viele der gleichen Probleme, die sie bereits in Schlüsselprozessen wie Ätzen, Abscheidung, Reinigung, CMP und anderen lösen. Allerdings verschärft die fortschrittliche Verpackung viele Dichtungsprobleme aufgrund verschiedener Faktoren, darunter die Einführung neuer Materialien, neue Temperaturtoleranzen und unterschiedliche Gaschemien. Dies erfordert Lösungen für Herausforderungen wie Partikelbildung durch Undichtigkeiten, Ausgasung der Dichtungen, Temperaturverhalten, Verschleiß durch neue aggressive Chemikalien und den anhaltenden Bedarf an extremer Reinheit. Die Liste lässt sich fortsetzen.   

Reduzierung von Verunreinigungen und Ausfallzeiten  
Die Bewältigung dieser komplexen Herausforderungen steht im Einklang mit der Expertise von Greene Tweed bei der Unterstützung von Kunden aus den Bereichen Halbleiterausrüstung und Fertigungsanlagen.  Durch die Bereitstellung von Lösungen für fortschrittliche Verpackungsprozesse, einschließlich spezieller Dichtungsdesigns für elektrochemisches Ätzen und Abscheiden, hilft Greene Tweed dabei, kritische Branchenherausforderungen zu bewältigen. Diese Innovationen in der Materialwissenschaft und im Dichtungsdesign tragen dazu bei, die Kammerkontamination, Anlagenstillstandszeiten und die Zeit zwischen Dichtungswechseln zu reduzieren. Dies wiederum trägt zur Verbesserung der Gesamtausbeute bei und gewährleistet einen reibungslosen Betrieb.   

Was gibt es hier und was steht bevor?  
Als Anbieter von Dichtungs- und Komponentenlösungen für Anwendungen, bei denen Ausfälle nicht in Frage kommen, verfolgt Greene Tweed aufmerksam die Entwicklungen im Bereich fortschrittlicher Verpackungstechnologien. Wir arbeiten mit unseren Kunden zusammen, um ihre neuen Anforderungen an Dichtungen zu erfüllen, die sich aus veränderten Prozesschemikalien, Temperaturschwankungen, Vakuumanforderungen und vielem mehr ergeben. Ein Beispiel hierfür ist unsere Zusammenarbeit mit Kunden bei der Entwicklung einzigartiger Edge-Exclusion-Dichtungen für die elektrochemische Abscheidung (ECD), die den Wafer vor ätzenden Chemikalien und anderen Verunreinigungen schützen sollen. Wir beobachten aufmerksam die Entwicklung von Technologien wie Hybridbonding, neueren Substraten wie Glas, Co-Packaged Optics und Panel-Level-Packaging – um nur einige zu nennen. Jede Technologie bringt neue Komplexitäten mit sich, die antizipiert und gelöst werden müssen, um die Ausbeute nach der Markteinführung zu verbessern.

Greene Tweed kann helfen  
Haben Prozesse in der modernen Verpackungstechnik Ihrem Unternehmen neue Anforderungen an die Abdichtung beschert? Sind Sie mit den bestehenden Austauschzyklen zufrieden? Haben Sie Probleme mit ESD und/oder Kontaminationen in der Kammer? Haben Sie Bedenken hinsichtlich der Abdichtung aufgrund von Temperaturen oder aggressiven Chemikalien? Haben neuere Prozesse – selbst solche, die sich möglicherweise noch in der Pilotphase befinden – Probleme mit der Abdichtung aufgeworfen?    

Wir lösen Kundenprobleme sowohl bei herkömmlichen Front-End- als auch bei fortschrittlichen Verpackungsprozessen, wobei wir auf ein umfassendes Know-how in den Bereichen Dichtungsdesign und Werkstoffe zurückgreifen. Neben Lösungen im Bereich ECD haben wir unter anderem innovative Panel-Level-Prozesse, einzigartige ESC-Dichtungsdesigns für Ätz- und Dichtungsanwendungen sowie Materialdesigns für Temperprozesse und Kammerkomponenten für Reinraumprozesse entwickelt. Wir helfen unseren Kunden dabei, ihre Herausforderungen in den Bereichen Design und Ausbeute unter sich ständig weiterentwickelnden Prozessbedingungen zu bewältigen. Unsere Besonderheit liegt in der gemeinsamen Innovation, bei der Kunden das umfassende Fachwissen unserer Advanced Technology Group, der globalen Forschungs- und Entwicklungsorganisation von Greene Tweed, nutzen. Wir lösen Material- und Designprobleme, die weit über O-Ringe hinausgehen! 

 Stellen Sie uns vor eine Herausforderung! Teilen Sie uns Ihre Herausforderungen mit–
Entdecken Sie unser komplettes Lösungsangebot für die Halbleiterfertigung. Von einzigartigen Dichtungsdesigns und -materialien wie Fusion® FKM und Chemraz® FFKM bis hin zu innovativen Kammerkomponenten aus Hochleistungsverbundwerkstoffen wie unserem ONX®600 verfügt Greene Tweed über ein in der Branche unübertroffenes Portfolio, eine robuste Lieferkette, die eine Skalierung auf den Markt ermöglicht, sowie eine breite globale Präsenz.