先进封装是芯片集成领域最重要的技术进步之一，也是其关键组成部分，尤其是异构集成。它充当了设计与制造之间的桥梁，使多个芯片或微芯片（逻辑、存储器、模拟）能够整合到一个高性能封装中。作为“摩尔定律”的3D延伸，先进封装有望实现高速增长。  

先进封装中的密封挑战  
那么，先进封装给生产车间带来了哪些新要求？ 从密封和腔室组件的角度格瑞特維 许多问题与他们在蚀刻、沉积、清洗、CMP 等关键工艺中已经解决的问题如出一辙。 然而，由于多种因素（包括新材料的引入、新的温度容差以及不同的气体化学性质），先进封装加剧了许多密封问题。 这需要解决方案来应对诸多挑战，例如因泄漏导致的颗粒污染、密封件脱气、温度性能、新型强腐蚀性化学物质造成的磨损，以及对极高洁净度的持续需求。此类挑战不胜枚举。   

减少污染与停机时间  
解决这些复杂问题，正体现了格瑞特维在格瑞特維设备和晶圆厂客户方面的专业能力。  通过为先进封装工艺提供解决方案，包括针对电化学蚀刻和沉积工艺的专用密封设计格瑞特維 克服关键的行业挑战。这些在材料科学和密封设计方面的创新有助于减少腔室污染、设备停机时间以及延长密封件更换间隔。这进而有助于提高整体良率，并确保生产运行顺畅。   

现有产品与未来趋势  
作为“绝不失效”密封与组件解决方案的供应商，格瑞特維 先进封装技术的发展格瑞特維 。 我们与客户通力合作，共同应对因工艺化学成分变化、温度波动、真空需求等因素而产生的新兴密封需求。其中一个典型案例是，我们与客户合作开发了专用于电化学沉积（ECD）工艺的独特“边缘隔离密封”方案，旨在保护晶圆免受强碱性化学物质及其他污染物的侵害。 我们密切关注各类技术的演进，例如混合键合、新型基板（如玻璃）、共封装光学器件以及面板级封装——仅举几例。每项技术都会带来新的复杂性，需要预见并加以解决，以在商业化后提升良率。

格瑞特維 帮助  
先进封装工艺是否给贵公司带来了新的密封需求？您对现有的更换周期是否满意？您是否正面临静电放电（ESD）和/或腔室污染问题？您是否因温度或强腐蚀性化学物质而对密封性能感到担忧？新的工艺——即使是仍处于试产阶段的工艺——是否也带来了密封方面的难题？    

凭借在密封设计和材料领域深厚的专业积淀，我们能够解决客户在传统前端工艺和先进封装工艺中遇到的各类问题。 除了在电子芯片封装（ECD）领域的解决方案外，我们还开发了创新的面板级工艺、专用于蚀刻的独特ESC密封设计、退火工艺中的密封与材料设计，以及洁净工艺中的腔室部件……等等。 我们助力客户在不断演变的工艺条件下克服设计与良率难题。我们的差异化优势在于协同创新——客户可借助格瑞特維全球研发组织“先进技术集团”的深厚专业知识。我们解决的材料与设计难题，远不止于O型圈！ 

 向我们发起挑战！请将您的难题交给我们 
了解我们为半导体制造提供的全系列解决方案。 从独特的密封设计和材料（如 Fusion® FKM 和 Chemraz® FFKM），到采用高性能复合材料（如我们的 ONX®600）制成的创新腔室组件格瑞特維 业内无与伦比的产品组合、能够支持市场规模扩大的强大供应链，以及广泛的全球业务布局。