先進封裝是當今最重要的技術突破之一，也是晶片整合（尤其是異質整合）的關鍵環節。它扮演著設計與製造之間的橋樑，使多個晶片或微晶片（邏輯、記憶體、類比）能夠整合成單一的高效能封裝。作為摩爾定律的 3D 延伸，先進封裝預計將迎來高速成長。  

先進封裝中的密封挑戰  
然而，先進封裝為製造現場帶來了哪些新需求？ 從密封與腔室元件的角度來看，Greene Tweed 的工程師們發現，許多問題與他們在蝕刻、沉積、清洗、CMP 等關鍵製程中已解決的問題如出一轍。 然而，由於多種因素，包括新材料的引入、新的溫度容差以及不同的氣體化學性質，先進封裝加劇了許多密封問題。 這需要解決方案來應對諸多挑戰，例如因洩漏導致的顆粒污染、密封件的氣體滲出、溫度性能、新型強腐蝕性化學物質造成的磨損，以及對極致潔淨度的持續需求。此類挑戰不勝枚舉。   

減少污染與停機時間  
解決這些複雜問題，正體現了 Greene Tweed 在支援半導體設備及晶圓廠客戶方面的專業能力。  透過提供先進封裝製程的解決方案，包括針對電化學蝕刻與鍍膜製程的特殊密封設計，Greene Tweed 協助克服產業面臨的關鍵挑戰。這些在材料科學與密封設計方面的創新，有助於降低腔室污染、減少設備停機時間，並延長密封件更換週期。這進而有助於提升整體產量，並確保運作順暢。   

現有產品與未來趨勢  
作為「絕不失效」密封與元件解決方案的供應商，Greene Tweed 密切關注先進封裝技術的發展。我們與客戶攜手合作，共同應對因製程化學物質變化、溫度波動、真空需求等因素所衍生的嶄新密封需求。其中一項實例便是我們與客戶合作開發的電化學沉積 (ECD) 專用「邊緣隔離密封件」，其設計旨在保護晶圓免受苛性化學物質及其他污染物侵蝕。 我們密切關注各項技術的發展，例如混合鍵合、新型基板（如玻璃）、共封裝光學元件以及面板級封裝——僅舉幾例。每項技術都會帶來新的複雜性，必須預先預見並加以解決，方能在商業化後提升良率

Greene Tweed 能為您提供協助  
貴公司的先進封裝製程是否帶來了新的密封需求？您對現有的更換週期是否滿意？您是否正苦於靜電放電（ESD）和／或腔室污染問題？您是否因溫度或強腐蝕性化學物質而對密封性感到擔憂？新的製程——即使是仍處於試驗階段的——是否也帶來了密封方面的問題？    

憑藉在封裝設計與材料領域的深厚專業知識，我們能解決客戶在傳統前端製程及先進封裝製程中所面臨的問題。 除了在 ECD 領域的解決方案外，我們還開發了創新的面板級製程、專為蝕刻工序設計的獨特 ESC 密封結構、退火工序的密封與材料設計，以及潔淨製程中的腔室部件……等等。 我們協助客戶在不斷演變的製程條件下，克服設計與良率方面的挑戰。  我們的差異化優勢在於協作式創新，客戶可藉助我們「先進技術集團」（Greene Tweed 的全球研發組織）的深厚專業知識。我們解決的材料與設計問題，遠不止於 O 型環！ 

 向我們提出挑戰！歡迎將您的挑戰帶給我們 
歡迎瀏覽我們針對半導體製造的完整解決方案系列。 從獨特的密封設計與材料（例如 Fusion® FKM 和 Chemraz® FFKM），到採用高性能複合材料（如我們的 ONX®600）製成的創新腔室組件，Greene Tweed 擁有業界無與倫比的產品組合、能支援市場規模擴大的強大供應鏈，以及廣泛的全球佈局。