先進パッケージングは、最も重要な技術革新の一つであり、チップ統合、特にヘテロジニアス統合において極めて重要な役割を果たしています。これは設計と製造の架け橋として機能し、複数のチップやチプレット（ロジック、メモリ、アナログ）を単一の高性能パッケージに統合することを可能にします。先進パッケージングは、「ムーアの法則」の3次元的な拡張として、今後大きな成長が見込まれています。  

先進パッケージングにおけるシール技術の課題  
しかし、先進パッケージングは製造現場にどのような新たな要求をもたらすのでしょうか？ シーリングおよびチャンバー部品の観点から、Greene Tweed のエンジニアたちは、エッチング、成膜、洗浄、CMP などの主要プロセスで既に解決している問題と、多くの共通点を見出しています。 しかし、アドバンスト・パッケージングでは、新しい材料の導入、新しい温度許容範囲、異なるガス組成など、いくつかの要因により、多くのシーリング上の問題がさらに深刻化しています。 そのため、リークによるパーティキュレーション、シール材のアウトガス、温度特性、新しい腐食性の強い化学物質による摩耗、そして極めて高い清浄度が常に求められるといった課題に対処するソリューションが求められています。課題は枚挙にいとまがありません。   

汚染とダウンタイムの削減  
こうした複雑な課題への対応は、半導体製造装置およびファブ（製造工場）のお客様を支援するグリーン・ツイードの専門知識と合致しています。  グリーン・トゥイードは、電気化学エッチングや成膜のための特殊なシール設計を含む、先進的なパッケージングプロセス向けのソリューションを提供することで、業界が直面する重大な課題の解決を支援しています。材料科学とシール設計におけるこれらの革新は、チャンバーの汚染、装置のダウンタイム、およびシール交換間隔の短縮に寄与します。その結果、全体的な歩留まりの向上と円滑な操業の確保につながります。   

現在の製品と今後の展望は？  
「失敗が許されない」シーリングおよびコンポーネントソリューションの提供者として、Greene Tweedは先進的なパッケージング技術の動向を注視しています。 当社は、プロセス化学の変化、温度変動、真空要件などに関連する、お客様の新たなシーリングニーズに対し、お客様と協力して取り組んでいます。その一例として、苛性化学薬品やその他の汚染からウェーハを保護するために設計された、電気化学的堆積（ECD）向けの独自の「エッジ・エクスクルージョン・シール」に関するお客様との共同開発が挙げられます。 当社は、ハイブリッドボンディング、ガラスなどの新しい基板、コパッケージド・オプティクス、パネルレベル・パッケージングなど、数ある技術の進化を注視しています。各技術は、商用化後に歩留まりを向上させるために、予測し解決すべき新たな複雑さを伴います。

Greene Tweedがお役に立ちます  
高度なパッケージングプロセスにより、貴社では新たなシール要件が生じていませんか？現在の交換サイクルに満足されていますか？ESDやチャンバー汚染の問題に悩まされていませんか？温度や過酷な化学環境によるシールに関する懸念はありませんか？新しいプロセス（パイロット段階のものも含む）において、シールに関する問題が発生していませんか？    

当社は、シール設計と材料に関する豊富な専門知識を駆使し、従来のフロントエンドプロセスから先進的なパッケージングプロセスに至るまで、お客様の課題解決に取り組んでいます。 ECD分野でのソリューションに加え、当社は革新的なパネルレベルプロセス、エッチング・シール工程向けの独自のESCシール設計、アニール工程における材料設計、クリーンプロセス用チャンバー部品などを開発してきました。 当社は、絶えず変化するプロセス環境において、お客様の設計や歩留まりに関する課題の解決を支援します。当社の強みは、グリーン・トゥイードのグローバル研究開発組織である「アドバンスト・テクノロジー・グループ」の深い専門知識を活かし、お客様と協働してイノベーションを創出することにあります。Oリングにとどまらない、材料や設計に関する幅広い課題を解決します！ 

 ぜひご依頼ください！お困りの課題をお聞かせください 
半導体製造向けの当社のソリューション全ラインナップをご覧ください。 Fusion® FKMやChemraz® FFKMといった独自のシール設計・材料から、ONX®600のような高性能複合材料を用いた革新的なチャンバー部品に至るまで、Greene Tweedは業界随一の製品ラインナップ、市場拡大を支える強固なサプライチェーン、そして世界中に広がる事業基盤を有しています。