El encapsulado avanzado es uno de los avances más importantes y una parte fundamental de la integración de chips, concretamente de la integración heterogénea. Actúa como puente entre el diseño y la fabricación, permitiendo combinar múltiples chips o chiplets (lógicos, de memoria y analógicos) en un único encapsulado de alto rendimiento. El encapsulado avanzado está llamado a experimentar un fuerte crecimiento como extensión tridimensional de la Ley de Moore.  

Retos de sellado en el embalaje avanzado  
Pero, ¿qué nuevas exigencias plantea el embalaje avanzado en la planta de producción? Desde el punto de vista del sellado y los componentes de la cámara, los ingenieros de Greene Tweed observan muchos de los mismos problemas que ya resuelven en procesos clave como el grabado, la deposición, la limpieza, el CMP y otros. Sin embargo, el embalaje avanzado amplifica muchos problemas de sellado debido a varios factores, entre los que se incluyen la introducción de nuevos materiales, nuevas tolerancias de temperatura y diferentes composiciones químicas de los gases. Esto requiere soluciones que aborden retos como la particulación debida a fugas, la desgasificación de los sellos, el comportamiento a temperatura, el desgaste causado por nuevas composiciones químicas agresivas y las necesidades constantes de limpieza extrema. La lista continúa.   

Reducción de la contaminación y del tiempo de inactividad  
Abordar estas complejidades se ajusta a la experiencia de Greene Tweed en el apoyo a los clientes del sector de equipos semiconductores y de fábricas de semiconductores.  Al proporcionar soluciones para procesos avanzados de encapsulado, incluidos diseños de juntas especializados para el grabado y la deposición electroquímicos, Greene Tweed ayuda a superar los obstáculos críticos del sector. Estas innovaciones en ciencia de los materiales y diseño de juntas contribuyen a reducir la contaminación de la cámara, el tiempo de inactividad de los equipos y el tiempo medio entre sustituciones de juntas. Esto, a su vez, ayuda a mejorar el rendimiento general y garantiza un funcionamiento fluido.   

¿Qué hay aquí y qué nos depara el futuro?  
Como proveedor de soluciones de sellado y componentes para aplicaciones en las que «no puede fallar», Greene Tweed sigue de cerca los avances en tecnologías avanzadas de envasado. Colaboramos con nuestros clientes en sus necesidades emergentes de sellado relacionadas con los cambios en la química de los procesos, las variaciones de temperatura, las necesidades de vacío y mucho más. Un ejemplo de ello es nuestra colaboración con los clientes en los exclusivos sellos Edge Exclusion para la deposición electroquímica (ECD), diseñados para proteger la oblea de la química cáustica y otras formas de contaminación. Seguimos de cerca la evolución de tecnologías como la unión híbrida, los nuevos sustratos como el vidrio, la óptica co-empaquetada y el empaquetado a nivel de panel, por nombrar solo algunas. Cada tecnología aporta nuevas complejidades que deben preverse y resolverse para mejorar los rendimientos una vez comercializadas.

Greene Tweed puede ayudarle  
¿Los procesos de envasado avanzado han generado nuevas necesidades de sellado en su empresa? ¿Está satisfecho con los ciclos de sustitución actuales? ¿Tiene problemas relacionados con la descarga electrostática (ESD) o la contaminación de la cámara? ¿Le preocupa el sellado debido a la temperatura o a productos químicos agresivos? ¿Los procesos más recientes —incluso aquellos que aún se encuentran en fase piloto— han planteado problemas de sellado?    

Abordamos los problemas de los clientes tanto en los procesos tradicionales de la fase inicial como en los de encapsulado avanzado, gracias a nuestra amplia experiencia en el diseño de sellos y en materiales. Además de las soluciones en ECD, hemos desarrollado procesos innovadores a nivel de panel, diseños únicos de sellos ESC para grabado, sellado y diseños de materiales para recocido, así como piezas de cámara para procesos limpios... entre otros. Ayudamos a resolver los obstáculos de diseño y rendimiento de nuestros clientes en condiciones de proceso en constante evolución. Nuestra diferenciación radica en la innovación colaborativa, en la que los clientes aprovechan la amplia experiencia de nuestro Grupo de Tecnología Avanzada, la organización global de I+D de Greene Tweed. ¡Resolvemos problemas de materiales y diseño que van mucho más allá de las juntas tóricas! 

 ¡Pónganos a prueba! Cuéntenos sus retos 
Descubra nuestra gama completa de soluciones para la fabricación de semiconductores. Desde diseños y materiales de sellado únicos, como Fusion® FKM y Chemraz® FFKM, hasta innovadores componentes de cámara que utilizan compuestos de alto rendimiento como nuestro ONX®600, Greene Tweed cuenta con una cartera sin igual en el sector, una sólida cadena de suministro que permite la expansión del mercado y una amplia presencia global.