半導體
精密半導體製造的高效能解決方案
專為抵禦最嚴苛環境而設計,格林特威德解決方案為頂尖半導體晶圓廠、代工廠及原始設備製造商提供無可比擬的可靠性、降低停機時間並提升生產效率。

為半導體產業設計創新解決方案逾三十五年。
採用先進材料與設計,減少停機時間並提升產量。
其他資源:
值得信賴的解決方案,值得倚靠的專業技術
三十五載歲月,格林特威德始終與頂尖半導體晶圓廠及原始設備製造商攜手合作,提供創新解決方案以應對產業最嚴峻的挑戰。從先進材料到精密設計,我們的產品持續驅動效能與效率的提升。
精密半導體製造的高效能解決方案
蝕刻解決方案
沉積解決方案
先進包裝技術

蝕刻解決方案
格林特威德為氧等離子體與侵蝕性等離子體化學環境提供優化密封解決方案,適用於廣泛的溫度與真空條件,確保在關鍵乾濕蝕刻應用中維持穩定性能。我們的設計能在嚴苛環境中降低微粒產生,並提升晶圓良率。

沉積解決方案
格林特威德為多種沉積工藝提供密封解決方案,涵蓋原子層沉積(ALD)、光化學氣相沉積(PECVD)、電鍍等多種技術。從O型環、複合式切口閥,到適用於電鍍的先進邊緣排除密封件,我們的解決方案能承受極端溫度與化學侵蝕,展現卓越的耐久性與性能表現。

先進包裝技術
格林特威德為先進封裝領域的眾多製程開發客製化密封解決方案,包含電子封裝(ECD)。我們的設計能提升晶圓級封裝的良率並降低污染,確保尖端技術的順暢運作。


CHEMRAZ® 彈性體
Chemraz® FFKM彈性體具備卓越的耐化學性,確保在極端等離子與高溫環境下仍能穩定運作。專為嚴苛應用設計,其提供無可比擬的耐久性與長效使用壽命。

ONX® 複合材料
ONX®複合材料專為提升靜電吸盤元件的先進耐用性與精密度而設計。其完美適用於關鍵應用領域,能提供穩定一致的性能與可靠性。

FUSION® 彈性體
我們的Fusion™ FKM解決方案專為應對最嚴苛的應用需求而設計,提供廣泛的材料選擇。這些解決方案針對晶圓廠的特定需求量身打造,能提供可靠且長效的解決方案。
半導體實戰手冊: 密封解決方案與材料綜合指南
化合物半導體: 密封件:格林特威德的強有力論據
部落格: 解答您所有半導體封裝疑問
網路研討會: 解決APC(擺動閥)的密封挑戰
案例研究: 等離子應用中保護與延長靜電夾具壽命的最佳實踐
三十五載歲月,格林特威德始終與頂尖半導體晶圓廠及原始設備製造商攜手合作,提供創新解決方案以應對產業最嚴峻的挑戰。從先進材料到精密設計,我們的產品持續驅動效能與效率的提升。