半導體
產業 - 半導業
無與倫比的半導體製造性能
專家創新
Greene 花呢密封解決方案可對抗晶圓製造過程中的苛刻等離子體和化學品，抵抗清潔、圖案化和沉積造成的磨損。
20+
多年的半導體應用經驗
Greene Tweed 解決方案為領先的半導體晶圓廠、代工廠和 OEM 提供經過驗證的性能。
Greene Tweed仍然是一個創新者，與半導體行業的爆炸性進步保持同步。Chemraz®密封件可承受尖端沉積和蝕刻晶圓加工中使用的等離子體。ONX® 600 複合元件可耐受半導體製造中使用的刺激性化學品。我們的專家解決方案包括粘合、封裝和塗層功能，可提供額外的保護。
專門應用工程
壓力下的性能
蝕刻
當純度是必須的時，Greene Tweed為乾燥的蝕刻真空環境提供一系列解決方案：
- 密封件
- O型環
- E型密封件
- 用於 BSV 閥門的 Avalon® 屏蔽層
- 對焦環
- 機械緊固件
提高密封完整性
閥座
必須不斷更換磨損的元件是昂貴的，並導致不必要的停機時間。Greene Tweed 的定製半導體製造閥門密封解決方案可減少 MTBR（平均維修間隔時間）
- 使用 PTFE 防塵蓋提高密封完整性並減少磨損
- 使用粘合狹縫閥門（BSV）解決方案簡化安裝並避免耗時的O形圈更換，只需更換幾個螺栓即可完成BSV門組裝
Greene Tweed廣泛的產品群組包括用於鋁門或不鏽鋼門的Chemraz®粘結密封件。這種簡化的設計將門和密封件合二為一，使用壽命比典型的全氟橡膠 O 形圈長 10 倍。
調高溫度
晶圓處理
晶圓處理應用要承受高溫和強酸。Greene Tweed的 ONX® 600是一種含氟聚合物基碳纖維增強複合材料，是一種高強度、高純度的材料，可應對這些惡劣條件。
我們的專家為機器人設計晶圓處理墊（尖牙）等元件，這些機器人在摻雜、離子注入、蝕刻和薄膜沉積等過程中轉移晶圓，以：
- 避免黏著在機器人切割片上。
- 防止晶圓從機器人切割片上飛落。
- 為熱晶圓提供高溫耐久性。
- 在機器人切割片上提供耐磨性。
- 通過墊子上的專有表面處理減少黏著。
促進半導體生產
電鍍
使用Greene花呢密封解決方案提高性能，延長密封壽命並減少粘連。
Enduro™ LF10 是一種薄的保形 PTFE 塗層，可強化製造設備中的部件，如彈性體、熱塑性塑料或金屬。
通過最大化晶圓表面，Greene 花呢邊緣排除產品可讓您處理更多晶片。
半導體資源
經過業界驗證的產品
當它絕對不會失效時，選擇優質彈性體
您是否需要彈性體O形圈或密封解決方案來應對最極端的條件？Chemraz®是Greene Tweed性能最高的彈性體，也是FFKM的終極材料。憑藉高達 315°C （599°F） 的溫度額定值、幾乎通用的化學相容性以及所有彈性材料中最廣泛的耐化學性，Chemraz® 是最具挑戰性的半導體應用的首選。
適用於苛刻半導體環境的密封件
在高溫和刺激性化學品的環境中，Greene 花呢 O 形圈既可以用作密封件本身，也可以用作 PTFE 帽型密封件中的激勵元件。 切姆拉茲 ® FFKM O形圈，在半導體應用中提供經過驗證的性能。
可靠、經濟實惠的性能
ONX® 600 能夠處理極端溫度和腐蝕性化學品，是一種高性能、低成本的複合材料，用於半導體製造的精密工程元件。
極端溫度和耐腐蝕性
Greene Tweed的產品群組提供一系列專為揮發性環境中的晶圓處理和清潔而設計的材料。
我們的專家與您合作開發複合材料或熱塑性元件，與標準金屬單晶圓和濕法清潔/蝕刻加工部件相比，具有卓越的性能和可靠性。
