Composants pour la manipulation et le nettoyage des wafers
Aérospatiale, défense, énergie, industrie, semi-conducteurs
DESCRIPTION DU PRODUIT
Manipulation et nettoyage de wafers pour des applications exigeantes
Si vous êtes à la recherche de composants pour la manipulation et le nettoyage de plaquettes conçus pour fonctionner sous des environnements corrosifs et à haute température, Greene Tweed collaborera avec vous afin de déterminer le matériau et la solution qui conviennent le mieux à vos besoins.
Ces composants composites/thermoplastiques sont généralement utilisés pour remplacer les pièces métalliques de traitement des plaquettes individuelles et de nettoyage/gravure par voie humide.
Fonctionnalités et avantages
- Amélioration de la fiabilité et de l'efficacité
- Remplacement des pièces métalliques
- Performer dans des conditions difficiles
- Résistance aux produits chimiques, aux températures et aux pressions extrêmes
- Durée de vie prolongée
Industries et applications :
Performances dans les applications critiques
Les composants techniques de Greene Tweed sont conçus sur mesure pour être utilisés dans vos applications les plus difficiles. Quelles que soient les exigences de l'environnement, notre équipe travaille avec vous pour déterminer la solution la mieux adaptée.
Les applications comprennent :
- Anneau/cheville/tête de mandrin
- Base intérieure
- Vis/boulon
- Buse de couverture
Performances fiables
Les composants de manipulation et de nettoyage de wafers de Greene Tweed sont conçus pour résister à des conditions extrêmes et sont disponibles dans une variété de matériaux et de moules. Outre les modèles standard de notre catalogue, nous proposons des solutions et des configurations personnalisées conçues pour vos applications spécifiques.