在半導體晶圓清潔中，刺激性化學品和高溫會導致元件開裂、洩漏或機械故障（在預期的元件壽命之前）。半導體晶元製造的停機時間或生產過程中可能發生的後續損壞是難以接受的巨額費用。原始設備製造商和晶圓廠希望避免這種情況。

如何提高濕化學晶圓清洗元件的使用壽命和可靠性？這個問題促使一家領先的半導體設備製造商聯繫了Greene Tweed。

問題陳述： 苛刻的清潔化學品對當前的元件設計存在問題，意識到洩漏和元件壽命與預期不符

解決方案：通過Greene，花呢解決方案消除該問題並提高該設備的使用壽命和可靠性

Greene Tweed 的工程師團隊與 OEM 的工程師合作，制定了一個巧妙的解決方案：用單件集成解決方案替換現有的多件元件，消除元件介面洩漏的可能性。Greene Tweed提供了整合的工程設計解決方案，由我們的半導體級材料ONX®600製成。很容易看出集成設計（由彈性材料製成）將如何提高使用壽命、可靠性並減少洩漏問題。

讓我們深入研究是什麼讓ONX®600成為理想的選擇。ONX®600是一種超純（低金屬和離子含量）含氟聚合物基碳纖維增強複合材料。它是一種高性能材料，在室溫和高溫（500°F/260°C）下具有優異的機械磨損性能。ONX®600 對強酸化學物質具有化學耐受性，例如 SPM（過氧化硫、食人魚）、SC1（氫氧化銨-過氧化物）、SC2（過氧化氫鹽）和稀 HF 清潔溶液，並且具有導電性，可去除由旋轉噴霧作用引起的靜電荷（保護半導體器件的精細特性）。 

經過兩年的項目測試和現場試驗，ONX®600單件集成解決方案提供了卓越的性能，並已成功通過新設備建造的使用資格。新設計已被採用，客戶報告說，在使用最苛刻化學品的應用中，平均更換間隔時間 （MTBR） 提高了 4 倍！

與Greene Tweed合作的半導體設備製造商並非獨一無二。緩解問題、減少顆粒形成和延長 MTBR/MTBF 是任何濕法加工 OEM 或晶圓廠的重大問題。這些工具對於實現高精度晶圓製造工藝至關重要，對於提高良率和可靠性仍然至關重要，尤其是對於先進節點。

Greene Tweed熱切地與我們的客戶合作，優化解決方案以滿足應用的要求。我們的目標是提供工程解決方案，以減少停機時間，消除問題，併為我們未來的合作夥伴提供無縫過渡，以獲得與Greene Tweed合作的價值和好處。

您是否有類似的設計挑戰需要克服，以提高晶圓加工系統的可靠性？請聯繫格林特威德代表，瞭解GT工程可以為您做些什麼。