Nick Piacente，Greene 花呢技術產品專家

全球對汽車、手機、燈泡和其他電子產品等各種晶元的需求推動了晶元製造能力的提高，最近行業宣布購買數十億美元的新設備以及全球晶圓廠破土動工計劃就證明瞭這一點。

由於我們面臨著全行業的晶片短缺，器件良率（衡量晶圓廠效率的指標）從未如此重要。

器件良率可能直接受到顆粒的影響 - 不需要的異物，可能是頭髮厚度的一小部分 - 並可能污染晶圓並對器件良率產生不利影響。這些顆粒是在半導體加工過程中產生的，這是由於工業中常見的侵蝕性等離子體環境，在使用過程中會侵蝕易損件。因此，用於生產半導體的設備和部件要仔細檢查顆粒的產生，直到O形圈密封件等設備中發現的最小組件。

高性能密封材料製造商Greene Tweed採取了積極主動的方法，以確保晶圓廠可以使用產生顆粒量最低的密封件。為了更好地篩選材料以供使用，Greene Tweed開發了一種結合了等離子體處理，動態迴圈和顆粒檢測的顆粒測試程式。

與競爭對手的材料相比，Greene Tweed的Chemraz® G20在動態應用測試中表現出更好的顆粒性能。

彈性體密封件安裝在鋁製圓盤中，並在 250°C 下經受腐蝕性的 NF₃ 或 O₂ 等離子體條件。 隨後，密封件在角閥中循環並加熱至250°C，同時通過下游檢測器原位測量顆粒。

這種測試方法用於下一代材料的開發，以確保晶圓廠中使用的材料將有助於減少產生的顆粒並提高器件產量。

Chemraz® G20是一種新商業化的全氟橡膠（FFKM）材料，是在其開發過程中使用該測試的首批材料之一。如下面的測試結果所示，在60，000次迴圈的酷刑測試中，與競爭性基準材料相比，Chemraz® G20產生的顆粒數量級少幾個數量級。 考慮到動態應用可能是缺陷相關顆粒的主要因素，改進的O形圈性能可以在提高產量方面發揮作用。