为什么你的密封件的配合硬件的表面处理很重要？
如果你的半导体工艺设备上的密封系统过早地失效或停止正常运作，你会怎么做？你的第一直觉是检查密封是否有问题。密封系统故障检查表上最常见的项目是化学、工艺压力和当地温度。
然而，该清单中缺少几个重要项目。这些涉及到压盖硬件和它们相应的表面粗糙度。硬件设计的这些微妙的方面可以使或破坏密封的正常运作能力，更具体地说，可以影响密封元件的动态寿命。
术语 "表面光洁度 "通常是指应用于零件或部件表面的抛光或纹理的水平。表面光洁度参数可以通过粗糙度、波状度和铺设度这三种客观测量来描述。粗糙度通常由较小的不规则组成，而波浪度则由较大的起伏组成。层次指的是表面上的主要纹路或纹理的方向。对于以弹性体为基础的密封产品来说，通常只用粗糙度就可以定量地说明表面处理情况。在描述表面粗糙度时使用了各种缩写，包括Ra、Rsk、Rq、Rku、Rz、RMS等。微米甚至是微英寸是最常见的表面粗糙度，数字越小，光洁度越细。
表面光洁度的要求取决于密封件是弹性体、热塑性塑料，还是其他材料。弹性体的整体延展性允许表面处理有更大的变化一致性。尽管负载（从系统元素施加到密封上的重量）和腔室压差通常会使柔软的弹性材料符合压盖的纹理限制，但静态密封产品的粗糙度太大，会给介质造成可能的泄漏途径。例如，这种泄漏会将环境空气引入对水（作为空气湿度）和氧气高度敏感的过程。
下面是对表面高度和粗糙度的局部变化的描述，显示了表面粗糙度测量在一般意义上是如何进行的。很容易想象，如果有太多像图中左边那样的山峰，密封材料就会被动态接触磨损，更不用说难以符合所有局部表面高度的变化。另外，图中右边的山谷展示了一个口袋是如何形成的，它可以允许捕获颗粒污染物或润滑剂，通过连续的动态循环减少摩擦。
为应用中的硬件组件选择合适的表面处理可能很复杂。一般来说，我们建议动态密封件采用 8 至 12 微英寸 Ra（平均粗糙度），静态密封件采用 16 至 32 微英寸 Ra。格瑞特維我们经验丰富的工程师可以通过访问您的应用参数来帮助您，指导您选择合适的表面光洁度。
此外，密封气体或真空的应用对表面处理的要求与密封液体的要求不同。对于气体密封或真空密封，建议采用更精细的表面处理，因为大多数气体的结构和尺寸使它们能够通过比液体更小的缝隙。
虽然密封接头的表面光洁度在很大程度上是由 "加工 "状态决定的，但终端用户可以也确实影响了长期的状况。具体来说，当密封件从压盖上拆下时，以及在安装新的密封件之前对压盖进行清洗时，这些都是通过手工工具的使用和清洗协议引入粗糙度的机会。
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