为什么你的密封件的配合硬件的表面处理很重要？
如果你的半导体工艺设备上的密封系统过早地失效或停止正常运作，你会怎么做？你的第一直觉是检查密封是否有问题。密封系统故障检查表上最常见的项目是化学、工艺压力和当地温度。
然而，该清单中缺少几个重要项目。这些涉及到压盖硬件和它们相应的表面粗糙度。硬件设计的这些微妙的方面可以使或破坏密封的正常运作能力，更具体地说，可以影响密封元件的动态寿命。
术语 "表面光洁度 "通常是指应用于零件或部件表面的抛光或纹理的水平。表面光洁度参数可以通过粗糙度、波状度和铺设度这三种客观测量来描述。粗糙度通常由较小的不规则组成，而波浪度则由较大的起伏组成。层次指的是表面上的主要纹路或纹理的方向。对于以弹性体为基础的密封产品来说，通常只用粗糙度就可以定量地说明表面处理情况。在描述表面粗糙度时使用了各种缩写，包括Ra、Rsk、Rq、Rku、Rz、RMS等。微米甚至是微英寸是最常见的表面粗糙度，数字越小，光洁度越细。
表面光洁度的要求取决于密封件是弹性体、热塑性塑料，还是其他材料。弹性体的整体延展性允许表面处理有更大的变化一致性。尽管负载（从系统元素施加到密封上的重量）和腔室压差通常会使柔软的弹性材料符合压盖的纹理限制，但静态密封产品的粗糙度太大，会给介质造成可能的泄漏途径。例如，这种泄漏会将环境空气引入对水（作为空气湿度）和氧气高度敏感的过程。
下面是对表面高度和粗糙度的局部变化的描述，显示了表面粗糙度测量在一般意义上是如何进行的。很容易想象，如果有太多像图中左边那样的山峰，密封材料就会被动态接触磨损，更不用说难以符合所有局部表面高度的变化。另外，图中右边的山谷展示了一个口袋是如何形成的，它可以允许捕获颗粒污染物或润滑剂，通过连续的动态循环减少摩擦。
为你的应用中的硬件组件选择正确的表面处理可能是复杂的。一般来说，我们建议动态密封采用8至12微英寸Ra（平均粗糙度），静态密封采用16至32微英寸Ra。格林-特威德公司经验丰富的工程师可以帮助您，获取您的应用参数，指导您选择正确的表面处理。
此外，密封气体或真空的应用对表面处理的要求与密封液体的要求不同。对于气体密封或真空密封，建议采用更精细的表面处理，因为大多数气体的结构和尺寸使它们能够通过比液体更小的缝隙。
虽然密封接头的表面光洁度在很大程度上是由 "加工 "状态决定的，但终端用户可以也确实影响了长期的状况。具体来说，当密封件从压盖上拆下时，以及在安装新的密封件之前对压盖进行清洗时，这些都是通过手工工具的使用和清洗协议引入粗糙度的机会。
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