您知道密封件配合硬體的正確表面光潔度嗎？
想像一下，您設備上的密封系統過早失效或無法正常運行。您可能需要立即檢查密封件是否有缺陷，或者密封件材料是否無法承受應用的溫度或壓力要求。或者想知道它的大小是否正確或驗證擠壓水準。
但是配接硬體呢？硬體設計的某些方面可能會決定密封件正常運行的能力，並可能影響密封元件的動態壽命。配合硬體的表面光潔度（壓縮密封件的兩個硬體面的粗糙度）是設計過程中應考慮的一個因素，因為理想的表面光潔度將決定密封性能，並可以最大限度地延長密封元件的使用壽命。
表面光潔度要求取決於密封件是彈性體、熱塑性塑料還是其他材料。彈性體的整體延展性允許表面光潔度有更大的變化，而更堅硬的熱塑性塑膠不太符合要求，但由於其摩擦特性，有時可能需要較少的潤滑。這就是為什麼熱塑性密封件的表面光潔度建議通常比彈性密封件所需的表面光潔度更精細。
此外，密封液體的應用與密封氣體或真空的應用的表面光潔度要求不同。對於氣體密封或真空密封，建議使用更精細的表面光潔度，因為大多數氣體的結構和尺寸允許它們通過比液體能夠通過的間隙更小的間隙。
在動態應用中，硬體表面光潔度也將直接影響密封件的使用壽命。需要改變硬體表面，以將工藝介質或潤滑液捕獲在表面上以減少摩擦。但是，如果表面太粗糙，密封元件會因緊貼硬體而磨損。找到正確的平衡以提供潤滑並最大限度地延長密封壽命至關重要。
以下是表面高度和粗糙度的局部變化的描述，顯示了一般意義上的表面光潔度測量。很容易想像，如果像圖左側那樣的峰太多，密封材料會被動態接觸磨損或磨損，更不用說難以適應局部表面高度的所有變化了。此外，圖像右側的谷展示了口袋是如何形成的，這可以允許捕獲工藝介質或潤滑劑，以通過連續的動態迴圈減少摩擦。
為應用中的硬體元件選擇合適的表面光潔度可能很複雜。一般來說，我們建議動態密封的Ra至12微英寸Ra（平均粗糙度）和靜態密封的Ra為16至32微英寸。Greene Tweed經驗豐富的工程師可以通過訪問您的應用參數來指導您獲得正確的表面光潔度。