《Silicon Semiconductor》雜誌透過獨家影片專訪，深入探討格瑞特維 所制定的供應鏈韌性策略，該策略旨在應對潛在的供應中斷及半導體產業的週期性特徵。 半導體策略總監 Nick McNeal 與 Chemraz® 業務部門總經理 Thyag Sadasiwan 詳述了他們如何透過多元化布局、推出新產品以及擴展製造據點，以確保密封解決方案與工程元件的穩定供應。這些產品在半導體晶圓製造過程中，面對全球最嚴苛的等離子體環境與強腐蝕性化學物質，仍能展現卓越的性能與更長的使用壽命。 請透過格瑞特維與《Silicon Semiconductor》編輯菲利普·阿爾索普（Philip Alsop）的廣泛對談紀錄，深入了解定義格瑞特維願景的專業知識、創新精神與承諾：

菲利普·阿爾索普（矽晶半導體）：

能否請您概述貴公司的產品線？請特別考量本次討論的性質，尤其是這些產品在半導體產業中的定位與運作模式，這點相當重要。

Thyag Sadasiwan（格瑞特維）：

那太好了。首先讓我簡單自我介紹一下，然後再格瑞特維。我是 Thyag Sadasiwan，目前在格瑞特維負責管理 Chemraz® 業務部門。我的工作經歷橫跨多個產業領域，包括運輸、能源、航太以及半導體。 讓我稍微介紹一下格瑞特維。格瑞特維 製造能在最嚴苛環境下運作的元件、材料及解決方案。我們也針對那些絕不容許設備故障的環境進行工程設計。

我們的產品專為極高溫度、壓力、化學腐蝕及機械磨損環境而設計。在某些業務部門，例如密封解決方案事業部，我們為晶圓廠及其他半導體製造領域提供產品。 在工程元件事業部，我們設計製造如Onyx®與Arlon®等晶圓處理產品。而Chemraz®事業部則專注於設計生產高端密封解決方案，其中多數產品採用極其複雜的幾何結構與先進材料，以滿足客戶的特殊需求。

尼克·麥克尼爾（格瑞特維）：

是的，感謝 Thyag 的分享。那麼，我也來簡短自我介紹一下。我是 Nick McNeal格瑞特維 半導體產業策略總監格瑞特維 正如 Thyag 所提到的，正是半導體產業的特殊格瑞特維 運用我們完整的材料與密封設計方案，為客戶提供世界級的解決方案。

因此，我們擁有涵蓋業務各個層面的業界專家團隊，從工程設計、客戶管理到製造生產，他們深入洞察市場挑戰與未來趨勢，並據此進行需求導向的設計。 這些解決方案可能呈現為標準O型環——這是眾所皆知的基礎元件；也可能是如客製化黏合滑閥門這般複雜的構件；甚或是一整套交鑰匙工具組件，用以提升製程中的特定性能或可靠性。因此，這些解決方案能存在於產業的任何環節，而這正是我們投入資源的領域。

菲利普·阿爾索普（矽晶半導體）：

好的。接著想進一步了解，究竟是什麼原因讓貴公司的密封解決方案特別適合應用於晶圓製造製程中那些顯然相當嚴苛的等離子體及具腐蝕性的化學物質？那麼，究竟是什麼特點格瑞特維 適合這些嚴苛的環境呢？

Thyag Sadasiwan（格瑞特維）：

是的，菲利普，這是個很好的問題，謝謝你的提問。正如你所知格瑞特維（格瑞特維在過去 150 多年來，一直致力於突破材料科學的界限。半導體製造商不斷進行創新，這點我們都很清楚。 我們正致力於在更小的佔用空間內整合越來越複雜的元件。當我說「更小的佔用空間」時，指的是七奈米以下的製程。為了讓大家有個概念，奈米是十億分之一公尺，大約比人類頭髮的寬度小十萬倍。若要將尺寸縮小至此以下，晶片就必須邁向三維結構。 因此，晶片不僅能進行二維堆疊，還能發展成三維結構，例如3D9便是其中一種。為此，製造商在無塵室中運用極其先進的技術。而我們在工廠生產供應給他們的產品時，也必須遵循許多相同的規格標準。

我們必須確保密封件不會發生材料流失，既不會污染半導體晶圓製造製程，又能承受極高溫度與嚴苛化學環境。 這些化學物質應用於半導體製造中的蝕刻等工序。密封件在承受極端應力時，亦不得產生收縮或任何機械變形。由於部分半導體製造商的特定功率與熱特性屬智慧財產權範疇，他們將其視為核心技術。我們必須設計出能在寬廣溫度、壓力及流量範圍內運作的產品，這對我們這類供應商大幅提升了設計複雜度。

因此，我們的設計工程師與設備製造商及其終端用戶緊密合作，共同打造更具韌性、更高效且可持續的解決方案。我們同時從頂尖FFKM供應商處取得最先進的聚合物材料。 最後但同樣重要的是，我們與供應商緊密合作進行實驗樣品開發，並在開發週期中提供反饋。因此，我們持續回溯供應鏈，確保在供應鏈中採取必要措施，為客戶引領新一代產品。我們擁有經驗豐富的大型團隊，結合數十年的應用經驗與尖端材料化學技術，為晶圓製造及先進封裝領域打造產品與解決方案。

尼克·麥克尼爾（格瑞特維）：

是的，我想深入探討Thyag剛才提到的重點，那就是我們在價值鏈中與尖端原料開發商建立的合作關係。當我們與客戶共同參與開發計畫時，這實際上能建立相當高的信心——我們確實具備獲取市場技術的管道，並深諳如何運用這些技術提供合適的解決方案。 這確保了客戶現有及次世代產品需求皆能獲得滿足。同時，此模式也賦予客戶在開發流程早期階段提供反饋的權能。這種深度協作模式促使我們的團隊能在材料科學與製造技術兩大領域持續迭代，進而為當前任務與目標創造實質性成果。

菲利普·阿爾索普（矽晶半導體）：

好的。關於這點，我記得貴公司最近推出了兩款密封產品，因此有必要稍微了解這些產品的關鍵特性——更重要的是，這些特性能為使用者帶來哪些實質效益。

尼克·麥克尼爾（格瑞特維）：

是啊，當然，當然，沒錯。 我們最近推出了兩款新產品。很高興消息傳得這麼快。這些產品的誕生，確實源於過去18至24個月間原材料領域存在的混亂局面。我們目睹了各種干擾、不可抗力事件、政治動盪——坦白說，這在地板聚合物領域尤其造成了巨大混亂。 於是我們思考：還有什麼比從過往經驗中汲取教訓更能為未來做好準備？因此我們推出兩款業界廣為人知的熱門FFKM材料：通常用於邊緣製程的Chemraz® E38，以及主要應用於沉積製程的Chemraz® 513。

因此，作為我們在價值鏈上游深化合作關係的具體實踐，我們的化學家團隊已成功研發出所謂的「供應韌性產品組合」。 目前我們在此類材料中推出的前兩款產品是G38與G13，它們可視為市場上廣為人知的材料之雙生替代品。這些材料不僅為客戶提供供應備援方案，更能為那些具備較長預防性維護週期的客戶創造更廣泛的價值主張。Thyag，不知您是否想補充說明？

Thyag Sadasiwan（格瑞特維）：

是的，尼克說得非常到位。正如尼克所提到的，G38 專注於邊緣製程，在這些製程中，密封件需承受氧氣、等離子體，並具備長期熱耐受性與熱穩定性。另一方面，G13 則用於沉積製程，這是等離子體製程的另一面向，具體而言是針對等離子體輔助化學氣相沉積（PECVD）與等離子體輔助原子層沉積（PEALD）。這正是這些產品表現卓越之處。 正如尼克所言，我們擁有長期表現穩定的產品，但由於環境不斷變化，我們必須確保客戶的業務穩定性。關鍵在於真正理解：基礎 FFKM 聚合物在不同應用需求下並非可互換的。因此，若在高溫環境中材料失效，您不能僅僅用低溫環境中的材料來替換或替代。格瑞特維，我們對部分應用領域擁有獨到的見解。我們的產品性能完全符合設計要求。除了標準產品外，我們還提供客戶所需且已習慣從我們這裡獲得的、針對特定應用的獨特解決方案。

菲利普·阿爾索普（矽晶半導體）：

好的。尼克，我記得你在剛才的回答開頭提到了供應鏈以及所面臨的一些挑戰。我的意思是，這個產業本質上具有週期性。顯然，有些事情是無人能預料的，例如疫情或各處的衝突，但半導體製造商顯然對供應鏈中斷感到擔憂。 我很好奇格瑞特維 目前格瑞特維 採取哪些措施，既能確保客戶的供應不中斷，同時在長期供應韌性策略方面，您能否分享相關資訊？

尼克·麥克尼爾（格瑞特維）：

是的，是的，菲利普，這是個好問題。因為你看，半導體產業以週期性和季節性著稱。因此，作為領先的市場解決方案供應商，我們必須為此做好準備，並建立能應對市場起伏的產品組合與商業模式。 正如我剛才提到的，主要由上游供應鏈引發的重大中斷，恰巧發生在需求高峰期。如今在後遺症下，我們實際觀察到許多客戶因恐慌性採購模式而積壓了過剩庫存，這些行為本是為了確保供應鏈安全。 再結合近年記憶中較為嚴重的經濟衰退，導致市場出現積壓現象。因此，儘管供應鏈問題看似已獲解決，但十八至二十四個月前存在的根本性限制，隨時可能再度浮現。

因此，我們希望確保已為此做好準備。為此，無論是應對這類情況或其他供應鏈的突發狀況，關鍵在於我們在價值鏈上下游所建立並維持的緊密合作關係，這使我們既能預見這些挑戰，也能為我們先前提到的 G38 和 G13 等備用方案做好準備。 為了釐清這一點——我必須非常明確地說明——我們目前並未預見，也未察覺在近期內會有任何重大供應中斷，足以影響我們那些經過驗證的可靠材料，例如 E38 或 513。 但正是這種超前開發與投資，才格瑞特維 Chemraz® 客戶得以評估這些新產品，並在我們步入看似需求復甦的新週期之際，為自己預留一個強化業務連續性計畫的選項。

Thyag Sadasiwan（格瑞特維）：

是的，謝謝尼克。菲利普，你提到了潛在的供應鏈中斷問題，這正是部分問題的核心所在。就在不久前，許多客戶都記得我們曾聽聞3M公司公開宣布將於2025年前退出FFKM製造業務。 我們不得不與部分客戶高度聚焦於緩解影響。如今解決方案已就位，我們正積極與其他供應商合作，釐清其供應鏈中潛在的風險。過去我們僅檢視自身製造環節、工廠層級，或供應鏈的第一層級。現在我們將視角後移兩層。無論是自有製造環節或供應商環節，我們都已制定相應計劃。這是個持續進行的過程。 沒有人能完全預見所有變數。因此我們竭盡所能掌握最新動態，讓客戶能仰賴我們維持業務連續性。

我們針對地緣政治動盪、環境問題、氣候問題及其他干擾因素制定應對計畫。如您所知格瑞特維是公開市場上最大的 FFKM 聚合物採購商之一。

我們在全球擁有數家供應商，並在美國和亞洲生產產品。今年稍早，我們剛宣布計劃並在韓國破土興建新工廠。作為高性能密封領域的領導者，我們與客戶及供應商共同制定庫存策略，以確保端到端的供應韌性。 在半導體產業領域，我們預見密封市場將面臨2027年前的供應瓶頸，因現有聚合物產能難以滿足即將達峰值的既有與新增需求。無論需求激增源於人工智慧、可變裝置等特定技術突破，抑或供應鏈額外干擾，我們皆已做好全面準備。 我們的投資重點在於確保有意願合作的戰略客戶與夥伴，能免受上述所有限制因素的影響。

菲利普·阿爾索普（矽晶半導體）：

好的。我想請教，作為韌性策略的一部分，貴公司是否已開發或正在開發任何輔助產品來應對部分挑戰？此外，這些產品將如何強化貴公司現有的半導體製造商產品組合？

Thyag Sadasiwan（格瑞特維）：

是的，我會簡要說明這點。事實上，我們整個產品組合都已全面升級。現有產品線不僅能滿足客戶當前需求，更能為下一代產品提供支援，同時確保供應鏈韌性。 我們推出名為G系列的全新產品線，其中Chemraz®密封產品系列正是這項韌性策略的重要組成。針對半導體產業，我們特別開發了G57、G38及G13等產品——這些正是近期我們剛討論過的代表性型號。

這些產品，必須理解它們將與現有產品並存，因為業界採用完全複製的標準，因此在非必要時不會進行轉換。當這些產品的差異化特點能為客戶創造實質價值、差異化優勢及價值主張時，便是客戶轉向採用新產品並持續拓展新應用的契機。尼克，你是否要補充說明？

尼克·麥克尼爾（格瑞特維）：

嗯，嗯，嗯，嗯。謝謝Thyag，很高興你提到「精準複製」這個概念，因為你看，這始終是半導體產業的金科玉律。我想收聽這場廣播的聽眾們應該都深有同感。然而，我們也聽聞並見證過業界一些最具影響力的重量級人物，同樣提及「緊密複製」這個術語。 坦白說，這直接印證了先前提及的供應鏈中斷確實衝擊了整個產業。當這些中斷發生時，他們正尋求其他途徑來維持生產線運作。這並非意味著「近似複製」方案能直接套用而無需評估測試——這也絕非我們針對日益擴充的G系列互補產品所主張的立場。 我們的目標是開發出與原廠產品高度相近的替代品，讓客戶能確信以此建構供應韌性策略，並憑藉產品性能特徵與我們在上市過程中建立的基準數據，為客戶提供更簡化的認證流程。

顯然，這也可能帶來嶄新的價值主張。當我們持續投資韌性策略時，我們並不會強迫客戶將現有應用程式切換至新產品——除非他們能看到實質效益，足以抵銷切換成本及測試所有我們所知的半導體產業流程。 但與此同時，眾多客戶已意識到我們正推動此項工作，並理解供應韌性不僅僅是擁有多元供應商。關鍵在於確保現有供應商具備內建的供應韌性，如此才能擺脫單純雙重採購所營造的堅實供應鏈幻象。 為此，客戶已開始測試我們的新產品，並與我們共享產品路線圖，使雙方能在關鍵轉折點——無論是當前發生的或即將到來的——實現有效對接。這對我們而言是相當積極的啟示，正如Thyag所言，這促使我們重新審視產品組合。

菲利普·阿爾索普（矽晶半導體）：

我記得你們其中一位在回答中提及韓國市場，而你們似乎有在那裡的擴張計劃。因此，深入了解這些計劃的具體內容會很有幫助——當然，更重要的是釐清這些計劃對客戶的實際意義，以及當計劃落實時客戶將獲得哪些具體效益。

尼克·麥克尼爾（格瑞特維）：

是的，菲爾，感謝你注意到這點。談論這個確實令人振奮，對吧？因為這是一場徹底的尋覓。最終我們選定韓國作為新工廠地點，我記得這項消息其實是去年夏天才正式公布的。當時在SEMICON West展會期間，我們針對發布時機進行了大量討論。全體同仁對此都感到非常興奮。請注意，我們的韓國廠區將遵循同樣的世界級標準。

我們將以與所有生產設施相同的世界級標準來經營此廠區，但我們確實要為密封件製造樹立更高標竿——因為我們規劃了自動化系統，並能透過這座新廠房實現若干獨特創新。 我們已能預見這些技術將徹底革新市場供應模式，以及我們製造這些客製化解決方案的方式。因此預計工廠將於明年此時——也就是2024年秋季——正式投產運營，為客戶提供產品支援。Thyag，這部分更屬於你的專業領域。 請你補充說明。

Thyag Sadasiwan（格瑞特維）：

沒錯，從營運角度來看，要讓工廠順利投產運轉，尼克在這方面功不可沒——無論是工廠的籌建、構想還是概念都源自他。他真正為我們的半導體戰略開闢了道路。儘管當前半導體需求低迷，尼克對擴張方向與成長策略始終堅定不移。因此我再次要高度讚揚尼克的貢獻。我們持續推進既定計畫——

尼克·麥克尼爾（格瑞特維）：

團隊合作。

Thyag Sadasiwan（格瑞特維）：

...就是這樣。我們持續追蹤新工廠的計劃進度。將在初夏前啟動客戶資格審核，以配合尼克設定的時程。 初期將透過該工廠滿足韓國所有直接與間接客戶需求。第二階段計劃擴展服務範圍至亞洲多數地區，其後更將逐步實現全球出貨追蹤，目標於2026年前達成。我們預計在未來五至七年內，將Chemraz®的整體產能提升近一倍，以應對半導體領域日益增長的需求。

自動化以及新工廠都將在實現這一願景中發揮關鍵作用。 我們的工廠將支援格瑞特維其他業務，這一點至關重要，我們非常期待能藉此機會與客戶攜手合作，為他們提供最優質的服務。菲利普，我已經迫不及待想在明年再次與您交流了。我們目前正在工廠裡研發許多更多令人期待的創新成果，屆時會隨時向您報告。

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